close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

?

Приложение 1

код для вставкиСкачать
Приложение 1
МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРИСТАЛЛА ИС К 1230 ДН1 " МОМЕНТ- 61 "
14КЭФ4 / 6КЭС25/ 4,25КДБ170
100
460КДБ10(111)
Размер кристалла: 1,9×1,4 мм
№п/п
Наименование операции
Шифр ТК
1
2
3
ЮФ0.754.969ТК
ЮФ0.340.700 ТК2
3.
4.
5.
Формирование партий
Маркировка обратной
стороны подложек
Нанесение фоторезиста
Снятие пиков
Снятие фоторезиста
6.
7.
Отмывка
Окисление
ЮФ0.734.602 МК
8.
Определение толщины
окисного слоя
ФЛГ «Смыкающий»
ЮФ0.734.945 ТК
1.
2.
Режим
Параметры
5
6
ЮФ0.734. 627 ТК
ЮФ0.759.906 ТК
ЮФ0. 734. 637 ТК
ЮФ0.759.930 ТК
ЮФ0.734.597 ТК
10. Отмывка
11. Диффузия фосфора 1
ЮФ0.734.914 МК
Операции №10, 20, 30,
60, 80, 87, 100, 110, 120,
95, 130, 140, 150, 160,
265(268), 280, 290
ЮФ0.734.602 МК
ЮФ0.734.597 ТК
12. Снятие окисной пленки и
ЮФ0.032.942 ТК
9.
Шифр
оригинального
оборудования,
оснастки
4
Количество кристаллов на пластине: 2520 шт.
T=1150С
табл. 10, лист 27
Dок= 0,6-0,8 мкм
ф/ш ЮФ 808 -3/3
Тестовая впечатка
ЮФ 765 -3/0
Допустимое количество
отсъемов ф/ш –25
Т=1000С , таб. 27 лист 52
К.п. КДБ10(111)
контроль
1
2
3
13. Измерение поверхностного
сопротивления
14. Отмывка
ЮФ0.734.819 ТК3
15. Окисление
ЮФ0.734.597 ТК
16. Измерение поверхностного
сопротивления
17. Определение глубины
диффузии
18. Определение толщины
окисного слоя
19. ФЛГ «Разделение»
ЮФ0.734.819 ТК3
20. Отмывка
21. Нанесение КБСК (БОД)
22. Загонка бора
4
5
6
К.п. КДБ10(111) проходит
далее операции 14-16
Rs = 4 - 6 Ом/
Т= 1200С
t=(60± ) '–(35± ) '– (90± )'
О2 - О2ВЛ. - О2
Использовать к.п.
КДБ10(111) с опер. 11
Примечание 2
ЮФ0.734.602 МК
ЮФ0.734.931 ТК3
ЮФ0.734.819 ТК2
ЮФ0.734.945 ТК
ЮФ0.734.914 МК
Операции №10, 20, 30,
60, 80, 87, 100, 110, 120,
95, 130, 140, 150, 160,
265(268), 280, 290
ЮФ0.734.602 МК
ЮФ0.734.714 ТК
ЮФ0.734.597 ТК
Rs = 1,5 – 3,0 Ом/
Xj=11-14 мкм
Dок= 0,6-0,8мкм
ф/ш ЮФ808 – 4/3
Тестовая впечатка
ЮФ 765 -4/0
Допустимое количество
отсъемов ф/ш –25
Т=1060С
Лист 31к, табл. 17
23. Измерение поверхностного
сопротивления
24. Снятие БСС
ЮФ0.734.819 ТК3
ЮФ0.734.613 ТК3
Контроль эрозии на 2-3 пл. Не допускается
от партии
эрозия кремния
25. Проверка ВАХ
ЮФ0.754.987 ТК
IКАНАЛА < 5 мА
26. Отмывка
27. Окисление
ЮФ0.734.602 МК
ЮФ0.734.597 ТК
Rs = 8,0 – 14,0 Ом/
Т=1150С
t=
Эмит. р-п-р –
дорожка Прил. 2
Примечание 2
При IКАНАЛА ≥5
мА проводить
доразгонку при
Т=1150С в О2
(10-40 ) '- (20± ) ' – (10± )'
О2
- О2ВЛ. - О2
1
2
28. Определение толщины
окисного слоя
29. ФЛГ «база»
30. Отмывка
31. Нанесение КБСК (БОД)
32. Диффузия 1ст. из КБСК
(БОД)
33. Измерение поверхностного
сопротивления
34. Снятие БСС
3
4
5
ЮФ0.734.945 ТК
ЮФ0.734.914 МК
Операции №10, 20, 30,
60, 80, 87, 100, 110, 120,
95, 130, 140, 150, 160,
265(268), 280, 290
ЮФ0.734.602 МК
ЮФ0. 734.714 ТК
ЮФ0.734.597 ТК
Dок= 0,3-0,55 мкм
ф/ш ЮФ808-5/3
Тестовая впечатка
ЮФ 765 -6/0
Допустимое количество
отсъемов ф/ш – 25
Т=940С
Лист 38б, табл. 17
ЮФ0.734.819 ТК3
ЮФ0.734.613 ТК3
6
Rs = 80 ± 5 Ом/
Контроль эрозии на 3 пл.
от партии – вторая,
центральная,
предпоследняя
Не допускается
эрозия кремния
Отмывка
36. Диффузия бора 2 ст.
ЮФ0.734.602 МК
ЮФ0.734.597 ТК
37. Измерение поверхностного
сопротивления
ЮФ0.734.819 ТК3
Rs=150 - 170 Ом/
38. Определение глубины
диффузии
39. Определение толщины
окисного слоя
40. ФЛГ «резисторы»
ЮФ0.734.931 ТК3
ЮФ0.734.819 ТК2
ЮФ0.734.945 ТК
Xj=3,0 – 3,5 мкм
35.
ЮФ0.734.914 МК
Операции №10, 20, 30,
60, 80, 87, 100, 110, 120,
95, 130, 140, 150, 160
Т=1150С
t=(15± )' – (30± ) ' – (20± )'
О2 - О2ВЛ. - О2
Примечание 2
Dок=0,4-0,8 мкм
ф/ш ЮФ808 -6/3
Тестовая впечатка
ЮФ 765 -7/0
Допустимое количество
отсъемов ф/ш – 25
1
2
3
41. ИЛБ
ЮФ0.734.360 ТК
42. Снятие фоторезиста
ЮФО 734.637 ТК или
ЮФО 759.930 ТК
ЮФО 754.928 ТК
ЮФО 734.819 ТК6
43. Сушка на центрифуге
44. Проверка качества
фотогравировки
45. Отмывка
46. Диффузия бора 2 ст.
ЮФ0.734.602 МК
ЮФ0.734.597 ТК
4
5
D=5± 1 мкКл/см2
Е = 50 кэВ
6
Доза набирается по
значениям RТ
Т=1060С
Лист 49в, таб. 26б
47. Определение толщины
окисного слоя
48. Измерение поверхностного
сопротивления
49. Проверка ВАХ
ЮФ0.734.945 ТК
dок = 0,35-0,6 мкм
ЮФ0.734.819 ТК3
Rs=1500-1600 Ом/
ЮФ0.754.987 ТК
RТ = 13-16 кОм
(после вжигания
RТ =11-14 Ком)
50. ФЛГ «эмиттер»
ЮФ0.734.914 МК
Операции №10, 20, 30,
60, 80, 87, 100, 110,
120, 95, 130, 140, 150,
160, 265(268), 280, 290
ф/ш ЮФ808 –7/3
Тестовая впечатка
ЮФ 765 - 8/0
Допустимое количество
отсъемов ф/ш –25
51. Проверка ВАХ
52. Отмывка
ЮФ0.754.987 ТК
ЮФ0.734.602 МК
I = 10 мкА
53. Диффузия фосфора 1
ЮФ0.734.597 ТК
Т =1000С
Лист 51ж, таб. 27
54. Измерение поверхностного
сопротивления
55. Проверка ВАХ
ЮФ0.734.819 ТК3
56. Диффузия фосфора 2
ЮФ0.734.597 ТК
ЮФ0.754.987 ТК
Uкб  80 В
Rs = 3,8 – 5,0 Ом/
Нормы определяются
величиной  п. 59
Т =900  700С
 = 80 – 100
Лист 59в, таб. 35в
1
2
57. Определение толщины
окисного слоя
58. ФЛГ «контакты»
59. Проверка ВАХ
3
4
5
ЮФ0.734.914 МК
Операции №10, 20, 30,
60, 80, 87, 100, 110,
120, 95, 130, 140, 150,
160, 170, 265(268), 280,
290
ЮФ0.754.987 ТК
ф/ш ЮФ 808 -8/3
Тестовая впечатка
ЮФ 765 -10/0
Допустимое количество
отсъемов ф/ш – 25
Iк = 5мА Uкэ=5 В
Iк = 10мкА
  150
UКЭ  45 В
60. Отмывка
61. ПХО
62. Напыление металлов
DAl=1,5 -1,7 мкм
63.
DAl=1,5-1,7 мкм
64.
65.
66.
67.
68.
69.
ЮФ0.734.602 МК
ЮФ0.734.583 ТК
ЮФ0.734.722 ТК
ЮФ0.734.726 ТК
Проверка напыленной пленки ЮФ0.734.822 ТК
и контроль
ЮФ0.734.906 МКК
Реставрация подложек после ЮФ0.734.931ТК13
напыления Al
ФЛГ «металлизация»
ЮФ0.734.914 МК
Операции №10, 20, 30,
60, 80, 87, 100, 110,
120, 95, 130, 190, 200,
210, 270(268), 280, 290
Определение толщины ФСС ЮФ0.754.981 ТК
Пробное вжигание Al
ЮФ0.734.597 ТК
(на 2 пластинах)
Проверка переходных
ЮФ0.754.973 ТК
сопротивлений
Вжигание Al
ЮФ0.734.597 ТК
6
Dок.  0,33 мкм
ЮФ0.734.945 ТК
Проверка ВАХ
ЮФ0.734.987 ТК
ф/ш ЮФ 808 -9/4
Тестовая впечатка
ЮФ 765 -11/0
Допустимое количство
отсъемов ф/ш – 25
d≥0,25 мкм
Т = 475 С
Лист 66, табл. 40
º
Т = 475С
Лист 66, таб. 40
Требования к тестовым
элементам
Приложение 2
Не менее двух
пластин от партии
(ТЯ 765 и тестовый
металл)
1
2
3
4
5
ЮФО 734.967 МК
71. Шлифовка
ЮФ0.032.925 МК
72. Контроль внешнего вида
ЮФО 754.978 ТК
73. Контроль кристаллов по
внешнему виду
74. Проверка на МЗУ
(1 пластина от партии)
75. Скрайбирование алмазными
дисками (1 пластина от
партии)
76. Контроль адгезии полиимида
проводится совместно
специалистами
ЗАО “НТЦ СИТ” и ЗАО
“СПК 17”
ЮФО 734.906МКК
Выборка 20% от партии
ЮФО 759.944 ТК
ЗАО “НТЦ СИТ”
ЗАО НТЦ СИТ
ЮФО 734.116 ТК
ЗАО “НТЦ СИТ” или
ЗАО “СПК 17”
ЗАО НТЦ СИТ
ЮФО 754.978 ТК
ф/ш 808-10-3
УТЯ 765-12-0
Допустимое количство
отсъемов ф/ш – 50
6
70. Защита лаком
d=300 ± 30мкм
На пластине
не
разделенной
Не допускается отслоение
полиимида.
В случае отрицательного
результата партию
передать на реставрацию:
1. Без металлизации на
обратной стороне по ЮФО
734.931ТК20
77. Проверка на МЗУ
ЮФО 759.944 ТК
T=300С
t=20 мин.
При положительном
результате партию
передать в ЗАО “НТЦ
СИТ” на операцию 78 –
проверка на МЗУ.
ЗАО “НТЦ СИТ”
Вся партия, кроме 1
пластины прошедшей
проверку адгезии. Годная
пластина, прошедшая
проверку по адгезии
Металлизация,
защита *
Металлизация,
защита *
доставляется в партию.
Примечания:
1. Временные режимы диффузионных операций 15, 27, 36 уточняются в процессе работы.
2. Допустимое количество отсъемов фотошаблонов уточняется в процессе работы.
* Контроль внешнего вида кристаллов перед разбраковкой на МЗУ проводить по ЮФО 754.978 ТК на пластине по двум взаимно
перпендикулярным направлениям (выборка 40 кристаллов), рядом с центральной тестовой впечаткой, на соответствии требований таблицы 3:
 металлизация: п.3.2 коррозия контактной площадки, 3.5 отслаивание, шелушение, вздутие;
 защитное покрытие: п. 7.9
Пластины, имеющие дефекты п.3.2, 3.5, 7.9 таблицы 3 ЮФО 754.978 ТК считать бракованными.
Документ
Категория
Материалы
Просмотров
16
Размер файла
162 Кб
Теги
приложение
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа