close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

?

к2

код для вставкиСкачать
 Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана
Калужский филиал
Факультет электроники, информатики и управления (ЭИУК)
Кафедра "Материаловедения" (ЭИУ4-КФ)
ЗАДАНИЕ
по курсовой работе по курсу_________________________________________________________
Студент ___________________________________ группа ФТМ _____
(фамилия, инициалы)
Руководитель ________________________________________________
(фамилия, инициалы)
Срок выполнения работы по графику:
20% к ___ нед., 40% к ___ нед., 60% к ___ нед., 80% к ___ нед., 100% к ___ нед.
Защита работы на _________ неделе 20____/____ уч.г.
Тема работы______________________________________________________
__________________________________________________________________
__________________________________________________________________
1. Техническое задание____________________________________________
__________________________________________________________________
__________________________________________________________________
2. Объем и содержание работы
Графические работы на ____ листах формата А1
Расчетно - пояснительная записка на ____ листах формата А4
Структура расчетно-пояснительной записки
Титульный лист, задание, содержание, введение, основная часть, заключение, литература, приложение(я).
__________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
Содержание и структура основной части определяется студентом по согласованию с руководителем. Рисунки, таблицы, литература оформляются в соответствии с ГОСТ 2.105-89 ЕСКД. Общие требования к текстовым документам, ГОСТ 2.32-2001. Отчет о научно-исследовательской работе. Структура и правила оформления.
Дополнительные указания по выполнению работы
____________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
Рекомендуемая литература
______________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________
Руководитель работы _____________________ _____________________
подпись Ф.И.О.
"____" ___________________ 2010 г.
Студент _____________________ _____________________
подпись Ф.И.О.
"____" ___________________ 2010 г.
Аннотация
В данной работе содержатся сведения о чистых производственных помещениях в микроэлектроники. Рассказывается о необходимости создания в микроэлектронике чистых помещений самых высоких классов чистоты для улучшения линий тока воздуха, т.е. повышения одно направленности потока. Также затрагивается тема актуальности создания чистых условий и применения чистых технологий в микроэлектронике. Данная работа носит актуальный характер, так как в ней затрагиваются перспективные темы чистых производственных помещений и подготовки технологических сред в технологии микроэлектроники. Предназначается для студентов технических вузов и людей, интересующихся достижениями в области электронной промышленности. Содержание
1. Введение..................................................................................5
2. Глава Ι. Основные понятия........................................................7
* Классификация чистых помещений.................................9
3. Глава ΙI. Микроэлектроника..........................................................11
* Динамика развития электронной промышленности.........................................................13
* Изготовление микросхем ..............................................15
* Дефекты в микросхемах ................................................16
* Чистые помещения и чистые зоны в микроэлектронике .....17
4. Заключение..............................................................................19
5. Список литературы....................................................................20
1
Документ
Категория
Рефераты
Просмотров
25
Размер файла
148 Кб
Теги
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа