close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

?

3)Записка

код для вставкиСкачать
Введение
Печатная плата представляет собой плоское изоляционное основание, на одной или обеих сторонах которого расположены токопроводящие полоски металла (проводники) в соответствии с электрической схемой. Печатные платы служат для монтажа на них электрорадиоэлементов (ЭРЭ) с помощью полуавтоматических и автоматических установок с последующей одновременной пайкой всех ЭРЭ погружением в расплавленный припой или на волне жидкого припоя ПОС-60. Отверстия на плате, в которые вставляются выводы электрорадиоэлементов при монтаже, называют монтажными. Металлизированные отверстия, служащие для соединения проводников, расположенных на обеих сторонах платы, называют переходными.
Применение печатных плат позволяет облегчить настройку аппаратуры и исключить возможность ошибок при её монтаже, так как расположение проводников и монтажных отверстий одинаково на всех платах данной схемы. Использование печатных плат, обусловливает также возможность уменьшения габаритных размеров аппаратуры, улучшения условий отвода тепла, снижения металлоёмкости аппаратуры и обеспечивает другие конструктивно-технологические преимущества по сравнению с объёмным монтажом.
К печатным платам предъявляется ряд требований по точности расположения проводящего рисунка, по величине сопротивления изоляции диэлектрика, механической прочности и др. (ГОСТ 23752-79).
Основными видами печатных плат являются:
односторонние печатные платы;
двусторонние печатные платы;
многослойные печатные платы;
гибкие печатные платы.
Основание печатных плат изготавливают из изоляционного материала, который должен хорошо сцепляться с металлом проводников, обладать достаточно высокой механической и электрической прочностью и другими достоинствами.
Односторонняя печатная плата представляет собой основание, на одной стороне которого выполнен проводящий рисунок, а на другой - размещаются электрорадиоэлементы и интегральные микросхемы.
Двусторонняя печатная плата имеет проводящий рисунок с двух сторон. Такие печатные платы применяют, когда требуется повышенная плотность монтажа, имеют более высокую надёжность, чем односторонние.
Многослойные печатные платы отвечают ещё наиболее высоким требованиям к плотности монтажа, плата состоит из чередующихся слоёв изоляционного материала и рисунка.
Гибкие печатные платы используются в нестандартных условиях (требуется изгиб печатной платы). Эти платы изготавливают на эластичном основании толщиной 0,1-0,5.
Для соединения выводов навесных элементов с печатными проводниками служат монтажные отверстия. Такой метод изготовления печатной платы называется печатным монтажом. Печатный монтаж пришёл на смену объёмному монтажу в процессе развития электронной техники. Вообще, печатный монтаж - это система плоских проводников, нанесённых на изоляционное основание и обеспечивающее требуемое электрическое соединение всех элементов схемы. Его достоинства в том, что проводники выполняются плоскими, имеют малое собственное сопротивление, а также то, что их нанесение на основу можно выполнять автоматическим путём. В качестве основного материала для проводников используется медь с некоторыми добавлениями. Этот материал обладает высокой электропроводностью, стойкостью к коррозии, хотя и требует защитного покрытия. А в качестве основания для печатной платы берут изоляционные материалы, такие как стеклотекстолит или гетинакс.
1 Разработка узла печатной платы
1.1 Схема электрическая принципиальная
Схема электрическая принципиальная разработана согласно методическим указаниям и выполнена на чертеже АП.11.12.6.050 201 Э3.
1.2 Перечень элементов
Перечень элементов был выбран в соответствии со схемой электрической принципиальной АП.11.12.6.050 201 Э3.
1.3 Выбор и обоснование элементной базы
При проектировании конструкции одним из важных этапов является выбор элементной базы, из-за неправильно подобранной элементной базы устройство становится низкопроизводительным, малонадежным или дорогостоящим. Поэтому чтобы снизить себестоимость устройства и повысить производительность прибора в нем максимально были применены однотипные элементы.
Для повышения надежности все элементы устанавливаются на печатную плату.
Конденсатор К53-1A - Конденсаторы оксидно-полупроводниковые танталовые герметизированные полярные постоянной ёмкости. Эскиз приведён на рис.1.
Конденсатор КЛС-1 - керамические литые секционные конденсаторы типа КЛС предназначены для работы в цепях постоянного, переменного и пульсирующего тока в качестве контурных, разделительных и блокировочных конденсаторов. Эскиз приведен на рис. 2.
Резистор МЛТ - резисторы металлодиэлектрические предназначены для работы в цепях постоянного, переменного и импульсного тока. Эскиз приведен на рис.3. Габаритные размеры приведены в таб. 1.
Резистор СПЗ-38а - подстроечный одинарный однооборотный с круговым перемещением подвижной системы, предназначенй для работы в электрических цепях постоянного, переменного и импульсного тока. Эскиз приведен на рис. 4.
Резистор СПЗ-4вМ - регулировочные однооборотные с круговым перемещением подвижной системы предназначены для работы в электрических цепях постоянного, переменного и импульсного тока. Эскиз преведен на рис.5 Диод КД503Б/ КД503А - кремниевые, эпитаксиальные, импульсные. Предназначены для применения в качестве переключающих элементов в импульсных быстродействующих устройствах наносекундного диапазона. Эскиз преведен на рис.6.
Диод КC133А - сплавной, кремниевый, малой мощности. Основное назначение - стабилизация напряжения 3,3 В. Имеет диапазон тока стабилизации от 3 до 80 мА. Эскиз приведен на рис.7.
Транзистор К159НТ1 - микросхема представляет собой матрицу из двух n-p-n транзисторов (для построения дифференциальных усилителей). Эскиз приведен на рис. 8.
Транзистор КТ315Б/ КТ361Б - Маломощный кремниевый транзистор n-p-n структуры, производства советских времен. Широко применялся в бытовой аппаратуре. Эскиз приведен на рис.9.
Транзистор КП303Ж - кремниевые эпитаксиально-планарные полевые с затвором на основе p-n перехода и каналом n-типа. Эскиз приведен на рис.10.
1.4 Элементная база с эскизами габаритных и установочных размеров
.
Рисунок 1 - Эскиз Конденсаторы К53-1A
Рисунок 2 - Эскиз конденсатора КСЛ - 1
Рисунок 3 - Эскиз резистора МЛТ
Таблица 1 - Габаритные размеры резистора МЛТ
Номинальная
мощность, ВтДиапазон номинальных
сопротивлений, ОмРазмеры, ммМасса, г,
не болееDLld0,1258,2...3 x 1062,26,0200,60,150,258,2...5,1 x 1063,07,0200,60,250,51,0...5,1 x 1064,210,8250,81,011,0...10 x 1066,613,0250,82,021,0...10 x 1068,618,5251,03,5 Рисунок 4 - Эскиз резистора СПЗ-38а
Рисунок 5 - Эскиз резистора СПЗ-4вМ
Рисунок 6 - Эскиз диода КД503Б/ КД503А
Рисунок 7 - Эскиз диода КC133А
Рисунок 8 - Эскиз транзистора К159НТ1
Рисунок 9 - Эскиз транзистора КТ315Б/ КТ361Б
Рисунок 10 - Эскиз транзистора КП303Ж 2 Технологический процесс изготовления печатной платы
В зависимости от числа проводящих слоев различают односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы. Технологические процессы изготовления плат различны для разных видов печатных плат: субтрактивные и аддитивные методы.
В данном курсовом проекте мы разрабатываем односторонние печатные платы.
Односторонние печатные платы выполняются на слоистом пластике с металлизацией и без металлизации. Эти платы просты по конструкции и экономичны в изготовлении. Для изготовления односторонних печатных плат чаще всего используют химические или химико-гальванические методы, эти методы относятся к аддитивным методам изготовления печатных плат.
При химическом методе печатные платы изготавливаются путем травления фольгированного диэлектрика, т. е. изоляционного материала, обычно это гетинакс, на поверхность которого с одной или двух сторон наклеена медная фольга толщиной 35 - 50 мкм. В зависимости от способа получения защитного рисунка на плате различают фотохимический и сетчатохимический методы.
Для получения рисунка схемы фотохимическим способом экспонирования фоторезиста, наносимого на поверхность заготовки печатной платы, производят через шаблон-негатив, т. е. пробельные места черные, а проводники - оптически прозрачные. Таким образом, проходящий через светлые участки поток ультрафиолетовых лучей при экспонировании полимеризует фоторезист, нанесенный на поверхность заготовки, образуя защитный рельеф.
В массовом и крупносерийном производстве печатных плат защитный рисунок получают сетчатографическим способом. В этом случае заданный рисунок образуется при продавливании кислотоупорной эмали через сетчатый трафарет.
В качестве метода получения защитного рельефа наиболее выгодно
использование, именно, - сеткографии - с применением краски, полимеризующейся с помощью ультрафиолетового облучения. Для выполнения основных операций технологического процесса создана автоматическая линия модульного типа, в которой предусмотрены следующие операции: трафаретная печать, сушка краски, травление, промывка, удаление краски и сушка готовой платы. Линия рассчитана на производство 800 тыс. плат в год, размер заготовок 500Х500 мм.
После вытравливания рисунка схемы, как правило, в хлорном железе, тщательной промывки в проточной воде и последующей сушки; рисунок покрывают через трафарет эпоксидной маской, оставляя отверстия, контактные площадки, под пайку. Затем плату лудят припоем ПОСВ-50 и консервирует флюсующим лаком.
Преимущества химического метода: 1) Высокая разрешающая способность (особенно у фотохимического способа). Под разрешающей способностью понимают минимальную ширину печатного проводника или минимальный зазор между печатными проводниками в мм. Для фотохимического способа разрешающая способность равна 0,1-0,2 мм, для сетчато-химического 0,3-0,6 мм.
2) Простота в изготовлении.
3) Короткий технологический цикл.
4) Возможность автоматизации всего технологического процесса изготовления.
К недостаткам химического метода относится отсутствие возможности металлизации отверстий, сложность получения плат с двусторонним размещением проводников. Этот метод получил самое широкое применение для изготовления односторонних печатных плат, для изготовления (двух сторон) внутренних слоёв МПП, шлейфов тонкоплёночной магнитной памяти, печатных жгутов, плоских высокочастотных кабелей и т.д.
3 Технологический процесс сборки узла на плату
3.1 Выбор метода сборки узла на печатной плате
Сборка компонентов на печатной плате состоит из их подачи к месту установки ориентации выводов относительно монтажных отверстий или контактных площадок, сопряжения со сборочными элементами и фйксации в требуемом положении. В зависимости от характера производства сборка может осуществляться:
вручную;
механизированным способом;
автоматизированным способом.
Применение ручной сборки экономически выгодно при производстве не более I6тыс. плат в год партиями по 100 штук. Достоинство: возможность последующего визуального контроля.
При объеме выпуска, требующем установки на плате от 0,5...5 млн рз в год и плотности каждой платы по 500 рэ, применяют механизированную сборку с применением пантографов, оснащенных установочными головками. Если число элементов от 5....50 млн штук в год, то целесообразно использовать автоматизированное оборудование, управляемое от ЭВМ. В условиях массового производства односторонних печатных плат от 0,5 до 1 млн штук в год применяются многостаночкые линии, в которые входят до 50 единиц автоматизированного оборудования.
В данной работе применена ручная сборка узла на печатной плате. На ручную сборку элементы целесообразно подавать подготовленными в следующей последовательности:
1) 100% входной контроль печатной платы и навесных элементов;
2) рихтовка выводов; 3) лужение выводов на заданную длину;
4) формовка выводов и отрезка;
5) укладка элементов по номиналам в технологические кассеты и магазины.
Выбор вариантов формовки осуществляется по ГОСТу. При любом варианте формовка должна обеспечить: надежное закрепление, разгрузку мест пайки от механических воздействий, тепловой режим элемента припайке платы, повышенную вибропрочность, повышенную плотность монтажа.
Формовка выполняется:
1) вручную с использованием шаблонов (на каждый размер применять свой шаблон);
2) с использованием полуавтоматов и автоматов.
Формовка может осуществляться с установкой элементов. Основная задача сборщика состоит в оперативной и правильной установке требуемого элемента. Чтобы уменьшить число ошибок на печатную плату со стороны установки элементов способом шелкографии наносится их номер и направление или используется эталонная плата. Кассеты и магазины элементов имеют аналогичное обозначение и располагаются вокруг стола сборщика. Печатная плата укладывается в держатель, который для повышения производимости может быть многопозиционным. В нем параллельно друг другу располагаются печатные платы. Рабочий за 1 прием устанавливает несколько одинаковых элементов на все имеющиеся держатели платы. Производимость и качество ручной сборки увеличивается при использовании сборочных столов с индикацией адреса установки элемента. Каждое рабочее место комплектуется кассетчицей элеваторного или тарельчатого типа.
При работе по жесткой программе из пластмассы создается сборочная матрица, в которой в соответствии с чертежом печатной платы располагаются светодиоды с шагом 2,5мм. На поле матрицы программируется последовательность подачи сигналов на группу светодиодов, т.е. место установки элементов. Параллельно с этим при помощи ламп маркируются кассеты. Матрица укладывается на стол, на нее кладут печатную плату, которая фиксируется по базовым штырям. При подключении стола к сети загорается первая пара светодиодов в матрице, которая определяет положение элемента на плате и одновременно загорается лампочка на кассете, из которой взять элемент. После установки элемента автоматически осуществляется переход к установке следующего элемента. Знак полярных элементов и первая вывод многоконтактных элементов указывается мигающим светодиодом. Заканчивается сборка проверкой качества установки (не горит ни один светодиод).
Наряду с жесткой применяются столы с гибкой индикацией адреса элемента, которая расширяет технические возможности сборки. В этом случае программа последовательности установки элементов записывается на подвижный носитель (гибкий диск). Переход на новую плату не вызывает затруднений. Индикация места установки элементов производится сверху с фокусированньим лучом света, который управляется сигналами с гибкого диска.Таким методом возможно за смену установить до 6 тыс, элементов.
3.2 Выбор метода пайки узла
Пайка может быть индивидуальной (паяльником) или может осуществляться групповыми методами. Индивидуальная пайка эффективна в условиях мелко серийного или единичного производства, в остальных - групповая .
Технологический процесс пайки состоит из следующих операций:
1) фиксация соединительных элементов с подготовленными к пайке поверхностями;
2) нанесение дозированного количества флюса и припоя;
3) нагрев детали до определенной температуры и выдержка в течении ограниченного времени;
4) охлаждение соединений;
5) очистка соединений;
6) контроль качества.
Групповые методы пайки делятся на:
Методы погружением:
в расплав припоя;
в волну припоя;
Летучими теплоносителями:
горячим газом;
парами жидкости;
Концентрированными потоками энергии:
ультразвуковая;
ВЧ; инфракрасная;
лазерная.
Самым распространенным методом и методом, использующимся в данной работе, является пайка волной припоя. Заключается в том, что плата прямолинейно движется через гребень волны припоя. В ванне находится припой, расплавленный нагревателем. ГIлата проходит по гребню волны припоя, которая создается подачей припоя через сопла. Постоянный контакт платы с припоем обеспечивает быструю передачу теплоты, что сокращает время пайки.
Достоинства: высокая производительность, возможность автоматизации, ограниченное время взаимодействия припоя с платой, что снижает тепловой удар и коробление диэлектрика и перегрев элементов.
Недостаток: возможны непропайки.
Пайка волной припоя появилась 30 лет назад и в настоящее время достаточно хорошо освоена. Она применяется только для пайки компонентов в отверстиях плат (традиционная технология), хотя некоторые изготовители утверждают, что с ее помощью можно производить пайку поверхностно монтируемых компонентов с несложной конструкцией корпусов, устанавливаемых на одной из сторон коммутационной платы. Процесс пайки прост. Платы, установленные на транспортере, подвергаются предварительному нагреву, исключающему тепловой удар на этапе пайки. Затем плата проходит под волновой припой. Сама волна, ее форма и динамические характеристики являются наиболее важными параметрами оборудования для пайки. С помощью сопла можно менять форму волны; в прежних конструкциях установок для пайки применялись симметричные волны. В настоящее время каждый производитель использует свою собственную форму волны (в виде греческой буквы "омега", Z-образную, T-образную и др.) Направление и скорость движения потока припоя, достигающего платы, также могут варьироваться, но они должны быть одинаковы по всей ширине волны. Угол наклона транспортера для плат тоже регулируется. Некоторые установки для пайки оборудуются дешунтирующим воздушным ножом, который обеспечивает уменьшение количества перемычек припоя. Нож располагается сразу же за участком прохождения волны припоя и включается в работу, когда припой находится еще в расплавленном состоянии на коммутационной плате. Узкий поток нагретого воздуха, движущийся с выской скоростью, уносит с собой излишки припоя, тем самым разрушая перемычки и способствуя удалению остатков припоя.
Когда впервые появились коммутацинные платы, с обратной стороны которых компоненты устанавливались на поверхность, их пайка производилась волной припоя. При этом возникло множество проблем, связанных как с конструкцией плат, так и с особенностями процесса пайки, а именно: непропаи и отсутствие галтелей припоя из-за эффекта затнения выводов компонента другими компонентами, преграждающими доступ волны припоя к соответствующим контактным площадкам, а также наличие полостей с захваченными газообразными продуктами разложения флюса, мешающих дозировке припоя.
4 Расчет теплового режима блока в перфорированном корпусе
Расчет тепловых режимов в соответствии с ГОСТ 4ГО.012002 на этапе эскизного проектирования проводится с целью проверки соответствия тепловых режимов элементов в выбранной конструкции ЭА техническим условиям на элементы и техническому заданию на аппаратуру.
По результатам расчета тепловых режимов на стадии эскизного проектирования принимается решение о целесообразности изготовления макета для тепловых испытаний.
На этапе технического проектирования проводится расчет теплового режима по уточненным конструкционным данным. В случае несоответствия теплового режима техническим условиям на элементы и техническому заданию на аппаратуру необходимо принять конструктивные меры для устранения этого несоответствия.
Ошибка при определении перегрева нагретой зоны аппарата составляет - 8оС, а при определении перегрева элементов - 11 Со. 4.1 Расчет поверхности корпуса блока Sk:
L1 = 0,075 м, L2 = 0,065 м.
L3 = 0,8 м, так как высота блока питания равняеться 0,0102м.
Sк = 2 [L1L2 +(L1+L2)L3];
где L1 ,L2 - горизонтальные размеры корпуса;
L3 - вертикальный размер корпуса.
Sk = 2[0,075×0,065+(0,075+0,065)×0,8] = 0,234 м2.
4.2 Определение условной поверхности нагретой зоны Sз:
S3 =2[L1L2+(L1+L2)L3K3 ];
где K3 =0,3...0,5 - коэффициента заполнения блока.
Берем К3 = 0,4
S3= 2[0,075×0,065+(0,075+0,065)×0,8 ×0,4]= 0,0994 м2.
4.3 Определяем удельную мощность корпуса блока qk :
qk= Q/Sk;
где Q - оценочная максимальная мощность всех элементов блока плюс мощность блока питания, Вт.
Q=2+10=12 Вт
qk= 12/(0,234 ) = 51 Вт/м2
4.4 Рассчитываем удельную мощность нагретой зоны q3:
q3= Q/S_3 ;
q3=12/(0,0994 )=121 Вт/м2
4.5 По графику находим коэффициент V1 в зависимости от удельной мощности корпуса блока:
V1=7 , при qk=51 Вт/м2
4.6 По графику находим коэффициент V2 в зависимости от удельной мощности нагретой зоны:
V2=15, при q3= 121 Вт/м2
4.7 По графику находим коэффициент К1 в зависимости от атмосферного давления вне корпуса блока Н1, мм рт. ст.
К1=1,0 при Н1= 760 ± 20 мм рт.ст.
4.8 По графику находим коэффициент К2 в зависимости от атмосферного давления внутри корпуса блока Н2, мм рт.ст.
К2=0,98 при Н2= 760 ± 20 мм рт.ст.
4.9 Рассчитываем площадь перфорационных отверстий. В случае прямоугольных отверстий:
Sпр=n×l1×l2
где n - количество отверстий;
l1 - горизонтальный размер отверстия, м
l2 - вертикальный размер отверстия, м
Берем l1=0,005 м;l2=0,01 n=60 шт.
Sпр= 60×0,005×0,01= 0,003 м2
4.10 Рассчитываем коэффициент перфорации П:
П= S/S_k = 0,003/0,234 = 0, 013
4.11 По графику находим коэффициент К10 в зависимости от коэффициента перфорации:
К10=0,97 при П=0,013
4.12 Определяем перегрев корпуса блока Vk:
Vk= V1×K1×K10×K11
где K11 - эмпирический коэффициент равный 0,93
Vk=10×1,0×0,97×0,93 = 9,021 ºС
4.13 Определяем перегрев нагретой зоны V3:
V3= K10×K11 ×[ V1×K1+(V_2/K_11 - V1)×K2]
V3= 0,97×0,93 ×[ 7×1+(15/0,93 - 7)×0,98] = 14,385 ºC
4.14 Определяем средней перегрев воздуха в блоке VB:
VB= V3×K12
где K12 - эмпирический коэффициент равный 0,6
VB=14,385×0,6=8,631 ºC
4.15 Рассчитываем удельную мощность элемента qэл:
qэл= Qэл/Sэл
где Qэл- мощность рассеиваемая блоком питания. Qэл = 10 Вт.
Sэл- площадь поверхности блока питания омываемая воздухом, м2
Sэл=0,025604м2
qэл= 10/0,025604=3,906 Вт/м2
4.16 Рассчитываем перегрев поверхности элемента Vэл:
Vэл=V3×(K3+K4×q_эл/q_з )
где K3=0,75 и K4=0,25 - эмпирические коэффициенты.
Vэл= 11,02ºC
4.17 Рассчитываем перегрев окружающей среды для элемента Vc:
Vc= Vв×(K3+K4×q_эл/q_з )
Vc=6,612 ºC
4.18 Определяем температуру корпуса блока tk:
tk=Vk+t0 где t0-температура окружающей среды блока. t0=15 ºC
tk=24,021 ºC
4.19 Находим температуру нагретой зоны t3:
t3= V3+t0
t3=29,385 ºC
4.20 Находим температуру поверхности элемента tэл:
tэл= Vэл+t0
tэл=26,02 ºC
4.21 Находим среднюю температуру воздуха в блоке tв:
tв= Vв+t0
tв=23,631 ºC
4.22 Находим температуру окружающей среды для элемента tc:
tc= Vc+t0 tc=21,613 ºC
5 Расчет надежности
Электронная аппаратура относится к классу неремонтируемой. Показателями надежности неремонтируемых изделий являются вероятностью безотказной работы Р(t), средняя наработка на отказ tср, интенсивность отказов λ(t).
Вероятность безотказной работы Р(t0) - вероятность того, что в пределах заданной наработки отказа в объекте не возникает.
P(t)=e^(-λt)≈1-λt
Средняя наработка до отказа определяется как ожидаемое время неисправное работы до первого отказа:
tср=∫_0^∞▒〖tdF(t)〗,
где F(t) - функция распределения наработки до отказа.
Интенсивность отказов λ(t) представляет условную плотность вероятности возникновения отказов в системе, в некоторый момент времени наработки при условии, что до этого момента отказов в системе не было.
Интенсивность отказов называют λ-характеристикой. Приближенно ее определяют по формуле:
λ(t)≈(n(t))/(N(t)∙Δt);
где n(t) - число систем (элементов), отказавших в течение рассматриваемого промежутка времени Δt.
N(t) - количество систем (элементов), работоспособных к началу промежутка времени Δt.
λ(t) - показывает, какая часть элементов по отношению к среднему числу исправно работающих элементов выходит из строя в единицу времени (обычно в 1 час).
На этапе нормальной работы между интенсивностью отказов λ(t) и средним временем tср исправной работы имеется зависимость
λ(t)=1/( tср).
Расчетом надежности называется определение значений количественных характеристик надежности. Исходными данными для расчета являются типы элементов, их количество, значения интенсивности отказов, условия эксплуатации и режимы работы элементов.
Интенсивность отказов элемента в данных эксплуатационных условия:
λј= λјH∙K1∙K2∙К3,
где - λјH интенсивность отказов элемента в нормальных условиях;
K1, K2, K3 - эксплуатационные (поправочные) коэффициенты интенсивности отказов.
По справочным данным выберем значения поправочных коэффициентов:
K1=1,07 (стационарные условия эксплуатации при суммарных воздействиях);
К2=1,0 (влажность 60-70%, температура 20-40 оС);
K3=1,0 (высота 0-1 км). Произведем необходимые расчеты, результаты занесем в таблицу 1
Таблица 5.1 - Результаты расчётов
N п/пНаименование
элементовЧисло элементов, njИнтенсивность отказов элементовРежимы работы элементовПоправочный коэф. αj,nј∙λј∙αј∙10-6, 1/чλјн∙10-6, 1/чλј∙10-6, 1/чnј∙λј ∙
∙10-6, 1/ч
Кн
t,
оС123456789101Диоды КД503Б31,01,073,210,7401,043,3382Диоды КC133А11,01,071,070,7401,041,1133Конденсаторы КЛС10,70,7490,7490,7401,10,8244Резисторы МЛТ150,50,5358,0250,5400,947,5445Резисторы СПЗ-4вМ 10,50,5350,50,5400,940,476Транзистор КТ315Б
21,51,6053,210,7400,591,8947Транзистор КТ361Б
21,51,6053,210,7400,591,894 Интенсивность отказа данного устройства вычисляем по формуле:
λс=∑ nј×λј×αј×10-6, 1/ч
λс=∑ nј×λј×αј×10-6=17,077×10-6 1/ч
Средняя наработка до отказа устройства:
tc=1/λс = 58558 часов
Вероятность безотказной работы в течении 10000 часов:
P(t)=1- λсt=0,82923
Заключение
Целью курсового проектирования было ознакомление с процессом производства печатных плат. В ходе работы были разработаны чертежи и схемы печатных плат, необходимые для непосредственного производства плат, выбраны и обоснованы технологические процессы изготовления плат, а так же приложен ряд необходимой технологической документации. Все разработки и документация оформлены в соответствии с ГОСТом. В данном курсовом проекте печатная плата была спроектирована вручную. При проектировании было разработано:
схема электрическая принципиальная;
перечень элементов;
эскиз элементной базы;
чертеж печатной платы;
сборочный чертеж;
спецификация.
Также в данном проекте рассмотрены следующие технологические процессы:
изготовление печатной платы сеточно-химическим методом;
сборка и монтаж узла на печатной плате.
Был произведен расчет теплового режима и надежности всего электронного блока.
Литература
1.Ушаков Н. Н. Технология производства ЗВМ: Учеб. для студентов ВУЗов по спец. "Вычислительные машины комплексы и сети", - 13е изд., перераб. и доп.-М: Высшая школа. 1991- 416.с ил. 2. Дьяконов М. Н., Карабанов В. И., Присняков В. И. и др. Справочник по электрическим конденсаторам. - М: Радио и связь, 1983. -576 с.
3. Учебно-методические пособие "Печатный монтаж в электронной аппаратуре", - Харьков НТУ "ХПИ", 2006. - 97 с.
4. Бушминский И.П. "Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры. - М: Радио и связь, 1989. 5. Медведев А.М. Контроль и испытания плат печатного монтажа,- М: Энергия, 1975. - 151 с. 6. Дьяконов М. Н., Карабанов В. И., Присняков В. И. и др. Справочник по электрическим конденсаторам. - М: Радио и связь, 1983. -576 с.
Документ
Категория
Рефераты
Просмотров
176
Размер файла
213 Кб
Теги
записка
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа