close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

?

KTOP 4 Пашкин

код для вставкиСкачать
 Пашкин А.В.
Лабораторная работа №4.
Вариант 11.
Цель работы: расчет температуры поверхности самого теплонагруженного элемента схемы и анализ полученных результатов.
Расчет теплового режима блока можно разделить на три этапа:
- определение температуры корпуса блока;
- определение среднеповерхностной температуры нагретой зоны;
- определение температуры поверхности корпуса ЭРИ.
Самым теплонагруженным элементом данной ячейки является элемент DD2 К555ЛН1.
tИСDD2 tB t1DD1 t1DD 2 t1DD3 t1DD4
В=8,5πR2 Вт/(м·К), М=2;
экв п 0,24 Втм К 
Определяем эквивалентный радиус корпуса микросхем:
Для DDR2 с1=19,5 мм; с2=7,5 мм; Рассчитывают коэффициент распространения теплового потока:
hп=0,0015 м;
Кα=30 Вт/(м2·К);
Для дальнейших расчетов определим площадь корпусов и основания заданных микросхем. В данном случае все микросхемы располагаются в корпусе типа 201.14.
Δtк.о.=1,797 °С - перегрев корпуса блока во втором приближении относительно окружающей среды;
Δtз.о.=3,884 °С - нагрев нагретой зоны во втором приближении относительно окружающей среды.
Среднеобъемный перегрев воздуха в блоке:
К1 и К0 - функции Бесселя (рассчитываются с помощью MathCad):
К1 mRK1 217,30,0068230,284 ;
K0 mRK0 217,30,0068230,219 .
Для микросхемы DD1, находящейся на расстоянии r=0,01 м от DD2:
K0 mr K0 217,30,010,0092 .
Для микросхемы DD3, находящейся на расстоянии r=0,01 м от DD2:
K0 mr K0 217,30,010,092 .
Для микросхемы DD4, находящейся на расстоянии r=0,02 м от DD2:
K0 mr K0 217,30,020,076 .
Мощности наших микросхем:
QисDD1= 0,017 Вт;
QисDD2= 0,023 Вт;
QисDD3= 0,034 Вт;
QисDD4= 0,052 Вт;
Произведем расчет Δt1 для микросхемы DD1.
Произведем расчет Δt1 для микросхемы DD2.
Произведем расчет Δt1 для микросхемы DD3.
Произведем расчет Δt1 для микросхемы DD4.
Подставляя численные значения в формулу, получаем:
Таким образом, перегрев поверхности корпуса микросхемы DD2 составил ΔtИСDD2=8,074°C.
Рассчитанная температура перегрева удовлетворяет условиям эксплуатации микросхемы. Из справочных данных допустимая температура для данной микросхемы составляет -10...+70 °C, т.е. дополнительной системы охлаждения не требуется.
Документ
Категория
Рефераты
Просмотров
38
Размер файла
126 Кб
Теги
ktop, пашкин
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа