close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

?

Патент BY2135

код для вставкиСкачать
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К ПАТЕНТУ
РЕСПУБЛИКА БЕЛАРУСЬ
(19)
BY (11) 2135
(13)
C1
5
(51) H 01G 4/12,
(12)
H 01G 13/00
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ПАТЕНТНЫЙ
КОМИТЕТ РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬ
(54)
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КЕРАМИЧЕСКИХ МОНОЛИТНЫХ
КОНДЕНСАТОРОВ
(21) Номер заявки: 11
(22) 02.12.1992
(46) 30.06.1998
(71) Заявитель: Витебское производственное объединение "Монолит" (BY)
(72) Автор: Ремов Л.М. (BY)
(73) Патентообладатель: Витебское
производственное объединение "Монолит" (BY)
(57)
1. Способ изготовления керамических монолитных конденсаторов, включающий получение и металлизацию керамической пленки, сборку металлизированной пленки в многослойный пакет, прессование собранного пакета, разделение его на заготовки и отжиг, отличающийся тем, что керамическую пленку получают
толщиной в 1,5-3 раза превышающей толщину, соответствующую номиналу емкости конденсаторного пакета, прессование которого осуществляют рельефным.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что многослойный пакет прессуют в матрице пуансонами с параллельнорельефными поверхностями.
(56)
1. А.с. СССР 1215532, МКИ H01G 4/12.
Фиг. 1
Изобретение относится к области производства радиодеталей, в частности к способам их получения, и
может быть использовано в конденсаторостроении при изготовлении керамических монолитных конденсаторов.
Известен наиболее близкий по технической сущности к изобретению способ изготовления керамических
монолитных конденсаторов, включающий получение и металлизацию керамической пленки, вырубку из нее
полос, сборку полос в многослойный пакет, прессование пакета, разделение спрессованного пакета на заготовки конденсаторов и их обжиг [1].
Этот способ обеспечивает удовлетворительное качество конденсаторов и позволяет повысить производительность их изготовления.
Существенным недостатком способа является то, что он, как и другие известные решения аналогичного назначения, характеризуется достаточно высоким удельным расходом металлизационных материалов на единицу
емкости, а также отличается сравнительно высокой трудоемкостью получения конденсаторов. Это связано с
тем, что при металлизации керамических пленок методом сеткотрафаретной печати не удается нанести невожженный металлизационный слой толщиной менее 16-30 мкм, а следовательно снизить удельный расход металлизационных материалов. Вместе с тем известные способы нанесения металлизационных слоев с толщиной
менее 16-30 мкм, например с применением тонкодисперсных паст, достаточно сложны и увеличивают трудоем-
BY 2135 C1
кость изготовления конденсаторов, которая возрастает с увеличением слоев (пленок) в конденсаторном пакете,
что связано со сложностью применяемых металлизационных устройств, а следовательно ограничивает возможность получения более высокого технического результата.
Предлагаемый способ изготовления керамических монолитных конденсаторов позволяет устранить недостатки
известных способов аналогичного назначения и обеспечивает достижение более высокого технического результата, заключающегося в снижении удельного расхода металлизационных материалов, включая драгоценные металлы, и трудоемкости изготовления конденсаторов.
Сущность изобретения заключается в том, что в заявляемом способе изготовления керамических монолитных
конденсаторов, включающем получение и металлизацию керамической пленки, сборку металлизированной пленки
в многослойный пакет, прессование собранного пакета, разделение его на заготовки и обжиг, вышеуказанный технический результат обеспечивается тем, что керамическую пленку получают толщиной в 1,5-3 раза превышающей
толщину, соответствующую номиналу емкости конденсаторного пакета, прессование которого осуществляют
рельефным.
Другой особенностью способа является то, что многослойный пакет прессуют в матрице пуансонами с
параллельно-рельефными поверхностями.
В данном случае уменьшение удельного расхода металлизационных материалов и снижение трудоемкости
изготовления конденсаторов достигается в результате того, что при прессовании пакета рельефным происходит
растяжение и соответственно уменьшение толщины керамических пленок и металлизационных слоев пакета,
что приводит к увеличению активной площади конденсаторов при сохранении их размеров по длине и ширине
при некотором увеличении по толщине за счет рельефности пакета. В результате этого удается при номинальной толщине керамических пленок (диэлектрических слоев) снизить в 1,5-3 раза толщину металлизационных
слоев (электродов) и сократить удельный расход материалов на единицу емкости. Кроме того, в связи с тем, что
керамическую пленку берут больше номинальной толщины, то у конденсаторов с той же емкостью и теми же
геометрическими размерами по длине и ширине уменьшается количество металлизированных слоев, что сокращает трудоемкость процесса их изготовления.
Возможность осуществления изобретения подтверждается сведениями, относящимися к технологическому исполнению способа и результатам экспериментальной проверки.
Техническая сущность изобретения поясняется чертежом, где нa фиг.1 и 2 показана схема прессования
многослойного пакета, на фиг.3 приведен рельефно-спрессованный пакет, а на фиг.4 показан один из вариантов рельефа поверхности пуансона.
Способ изготовления керамических монолитных конденсаторов осуществляется следующим образом.
Предварительно перед изготовлением рельефноспресованных конденсаторных пакетов 3 задаются требуемыми
для выбранного номинала емкости габаритами пакета 3, например 9,4х7 мм с количеством керамических слоев 1-14
шт и толщиной 45 мкм. Затем, исходя из свойств применяемого для получения пластин 1 керамического материала,
например на основе титаната бария, определяют требуемую в пределах 1,5-3 величину увеличения толщины исходной
пленки 1 против номинальной 45 мкм. В конкретном случае она составляет 1,55 раза. После этого известным методом
шликерного литья получают керамическую пленку 1 с толщиной 70 мкм (увеличение против номинальной 45 мкм
1,55) и размерами 9,4х7 мм, т.е. соответствующими размерам заданного конденсатора.
Полученную пленку 1 металлизируют, нанося токопроводящий слой 2 толщиной 16-30 мкм и затем собирают их в
многослойный пакет 3, но в отличие от пакета с пленкой 1 номинальной толщины 45 мкм пакет 3 состоит из 10 пленок 1 толщиной 70 мкм против 14 пленок 1 с толщиной 45 мкм.
Собранный пакет 3 прессуют рельефным (см. фиг.3) путем размещения eго в матрице 4 между пуансонами 5 и
6, рабочая поверхность 7 которых выполнена с параллельным рельефом (см. фиг.4), и прикладывания к пакету 3
давления, в результате чего получают слоисторельефную структуру и форму многослойного пакета 3. В этом случае керамические пленки 1 и металлизационные слои 2 пакета 3 растягиваются, утоньшаются и копируют рельефную поверхность 7 пуансонов 5 и 6. В результате этого диэлектрические пленки (слои) 1 практически утоньшаются
до номинальной толщины 45 мкм, а метализационные слои (электроды) 2 утоньшаются в 1,55 раза по отношению
к нанесенным до прессования, и их активная площадь увеличивается в пределах 1,5-3 во столько же раз, что при
сборке пакета 3 позволяет уменьшить количество пластин 1 с 14 до 10, т.е. 1,4 раза. Отпрессованный таким образом пакет 3 разделяют на отдельные заготовки конденсаторов и обжигают их с последующим выполнением остальных операций получения конденсаторов.
Конкретным примером профиля рельефа поверхности 7 пуансонов 5 и 6 являются волнистые рельефы
(см. фиг.4) или другие профили, площадь поверхности 7 рельефа которых в 1,5-3 раза больше площади его
проекции на плоскость пакета 3.
Экспериментально установлено, что предлагаемый способ позволяет существенно снизить расход драгоценных металлов и трудоемкость изготовления монолитных конденсаторов.
2
BY 2135 C1
Фиг. 2
Фиг. 3
Фиг. 4
Cоставитель Л.С. Зайкова
Редактор Т.А. Лущаковская
Корректор Т.Н. Никитина
Заказ 0076
Тираж 20 экз.
Государственный патентный комитет Республики Беларусь.
220072, г. Минск, проспект Ф. Скорины, 66.
3
Документ
Категория
Без категории
Просмотров
0
Размер файла
136 Кб
Теги
патент, by2135
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа