close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

?

Патент BY2292

код для вставкиСкачать
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К ПАТЕНТУ
РЕСПУБЛИКА БЕЛАРУСЬ
(19)
BY (11) 2292
(13)
C1
6
(51) C 25D 5/54,
(12)
C 25D 5/56
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ПАТЕНТНЫЙ
КОМИТЕТ РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬ
(54)
РАСТВОР ДЛЯ АКТИВИРОВАНИЯ ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКОВ
ПЕРЕД МЕТАЛЛИЗАЦИЕЙ (ВАРИАНТЫ)
(21) Номер заявки: 2038
(22) 07.07.1994
(46) 30.09.1998
(71) Заявители: Государственное предприятие специальное конструкторское бюро "Немига"; Научно-исследовательский институт
физико-химических
проблем
Белгосуниверситета (BY)
(72) Авторы: Степанова Л.И., Пуровская О.Г., Бодрых Т.И., Паничев М.И., Монак М.С., Левчук
Н.Н. (BY)
(73) Патентообладатели: Государственное
предприятие - специальное конструкторское бюро
"Немига"; Научно-исследовательский институт
физико-химических проблем Белгосуниверситета (BY)
(57)
1. Раствор для активирования поверхности диэлектриков перед металлизацией, включающий соль меди (I),
гидроксид аммония и воду, отличающийся тем, что он дополнительно содержит хлорид олова и изопропиловый спирт при следующем соотношении компонентов, моль/л:
соль меди (I)
0,38-0,42
гидроксид аммония
0,8-1,2
хлорид олова
0,0013-0,0035
изопропиловый спирт
0,22-0,68
вода
до 1 л.
2. Раствор для активирования поверхности диэлектриков перед металлизацией, включающий соль меди
(II), восстановитель, гидроксид аммония и воду, отличающийся тем, что он содержит в качестве восстановителя гидроксиламин солянокислый и дополнительно хлорид олова и изопропиловый спирт при следующем
соотношении компонентов, моль/л:
соль меди (II)
0,38-0,42
гидроксиламин солянокислый
0,08-0,12
гидроксид аммония
0,8-1,2
хлорид олова
0,0013-0,0035
изопропиловый спирт
0,22-0,68
вода
до 1 л.
(56)
1. А.с. СССР 980858, МПК В05D 5/12, 1982.
Изобретение относится к области получения металлических покрытий на поверхности диэлектрических
материалов и может быть использовано для создания токопроводящих и экранирующих конструкций, в частности, может найти применение при металлизации сквозных отверстий печатных плат.
Известен способ получения электропроводных покрытий на полистироле, полиэтилене, фенопластах [1], заключающийся в последовательной 3-7 кратной обработке поверхности диэлектрика в растворе соли Сu (I), получаемой
добавлением восстановителя (сульфит, гидразин и др.) в аммиачный раствор соли Cu(II) и сульфидирующего агента
(полисульфид натрия) с промежуточными промывками проточной водой, в результате чего формируется токопроводящий слой сульфида меди, по которому производят нанесение никелевого покрытия из стандартной
ванны матового электрохимического никелирования. Использование этого способа позволяет устранить из технологических процессов металлизации диэлектриков не только дефицитный и дорогостоящий палладий, используемый
на стадии активирования, но и растворы химического осаждения металлов, поскольку осаждение происходит из раствора гальванической металлизации прямо по токопроводящему сульфидному слою, сформированному в процессе
активирования. Недостатком способа является невысокая равномерность и относительно высокое для дальнейшего
гальванического доращивания электросопротивление сульфидного покрытия.
BY 2292 C1
Задача настоящего изобретения - разработка раствора активирования поверхности диэлектриков перед
металлизацией, позволяющего повысить равномерность и снизить электросопротивление сульфидного слоя,
формируемого по прототипу [1].
Поставленная задача достигается тем, что в аммиачный раствор соли меди, используемый на стадии активирования при создании на поверхности диэлектрика сульфидного слоя путем последовательной ее обработки в аммиачном растворе соли меди (активация) и растворе сульфидирующего агента (сульфидирование),
дополнительно вводится хлорид олова и изопропиловый спирт при следующем соотношении компонентов,
моль/л:
соль меди
0,38-0,42
NH4OH
0,8-0,12
SnCl2
0,0013-0,0035
С3H7ОН
0,22-0,68
H2O
до 1 л.
В качестве соли меди можно использовать хлорид, бромид, иодид Сu (I) или хлорид, сульфат Cu (II), в
последнем случае в раствор дополнительно вводится 0,08-0,12 моль/л восстановителя, например гидроксиламина соляно- или сернокислого.
Формируемый при использовании такого состава на стадии активирования с последующим сульфидированием слой сульфида меди характеризуется более низким электросопротивлением и меньшим разбросом
его значений в сравнении с прототипом. Это позволяет снизить длительность последующего гальванического доращивания образцов, в ряде случаев уменьшить кратность обработок и повысить надежность активирования.
Раствор применим для активирования поверхности полистирола, АВС пластмасс, стеклотекстолита, гетинакса, полиимидной пленки, лавсана, оргстекла и других полимерных диэлектриков, а также некоторых видов
керамики. Приводимые ниже примеры иллюстрируют сказанное.
Пример 1 (по прототипу).
Обезжиренные в течение 5 мин. при 50°С в растворе состава, г/л: Nа2СО3 - 30, Nа3РO4- 30, смачиватель ОС -20 1 и тщательно промытые пластины нефольгированного гетинакса обрабатываются в течение 60 с в растворе состава,
моль/л: CuSO4 - 0,4, NH4OH - 0,8, NH2OH•HCl - 0,1, Н2О до 1 л, после чего промываются в течение 15-30 с в проточной воде и помещаются на 30 с в 0,05 М раствор полисульфида натрия, затем вновь промываются водой в течение
30 с. Эти операции повторяются 5 раз. У промытого и высушенного образца измеряется удельное поверхностное сопротивление, среднее значение которого составляет 360 Ом / , разброс значений ρ достигает ± 40%.
Пример 2.
Для обработки подложки из примера 1 используется аммиачный раствор соли меди следующего состава,
моль/л:
CuSÎ4(CuCl2)
0,38
NH4OH
0,8
NH2OH•HCl
0,08
SnCl2
0,0013
С3Н7ОН
0,22
H2O
до 1 л.
Все другие операции аналогичны примеру 1. Среднее удельное поверхностное сопротивление полученного образца составляет 235 Ом / , разброс значений ρ достигает ± 25%.
Пример 3.
Подложка из примера 1 обрабатывается в аммиачном растворе соли меди состава, моль/л:
CuSО4 (CuCl2)
0,4
NH4OH
1,0
0,1
NH2ОH•HCl
0,0022
SnCl2
С3H7ОН
0,45
H2O
до 1 л.
Другие операции аналогичны проводимым в примере 1. Удельное поверхностное сопротивление подложки после завершения всех операций 195 Ом / , разброс его значений ± 20%.
Пример 4.
Подложка из примера 1 обрабатывается в аммиачном растворе соли меди состава, моль /л:
0,42
CuSO4
NH4OH
1,2
NH2OH•HCI
0,12
SnCl2
0,0035
С3Н7OН
0,68
H2O
до 1 л.
2
BY 2292 C1
Другие операции аналогичны проводимым в примере 1. Удельное поверхностное сопротивление подложки с нанесенным сульфидным слоем после завершения всех операций 250 Ом / ), разброс значений ± 30%.
Пример 5.
В состав аммиачного раствора соли меди из примера 3 вместо сульфата меди (II) и восстановителя ( гидроксиламин солянокислый ) вводится соль меди (I) при следующем соотношении компонентов, моль/л:
CuBr (CuCl, Cul)
0,4
NH4OH
1,0
SnCl2
0,0022
С3Н7OН
0,45
H2O
до 1 л.
После проведения пятикратного цикла обработки по примеру 1 подложка характеризуется удельным поверхностным сопротивлением слоя сульфида меди 175 Ом / и разбросом его значений ± 15%.
Пример 6.
Подложки из примеров 1-5 с нанесенным активирующим сульфидным слоем помещаются в раствор гальванического осаждения никеля состава, г/л:
250
NiCl2•6 H2О
NiSO•7 H2О
50
Н3ВО3
35
Н2О
до 1 л.
Dкат.= 1 А/дм2.
Полное покрытие никелем подложки из примера 1 происходит за 5-7 мин, из примеров 3, 5 - за 3-4 мин,
из примеров 2, 4 - за 4-6 мин.
Пример 7.
Обезжиренная, как в примере 1, полиимидная пленка ПМ-1 травится в течение 15 мин в растворе состава,
г/л: КI -5, I2 -5, изопропиловый спирт - 400, H2O - до 1 л, тщательно промывается и обрабатывается последовательно 3 раза по примеру 3. Формирующийся слой сульфида меди легко доращивается гальванически по
примеру 6. При обработке подложки по примеру 1 гальваническое доращивание легко осуществляется только при четырехкратной последовательной обработке аммиачным раствором соли меди и полисульфида натрия.
Пример 8.
Образцы печатных плат с просверленными сквозными отверстиями и защищенной полимерной пленкой
медной фольгой, обезжиривается по примеру 1, подтравливается в течение 2-х мин в растворе состава, г/л :
H2SO4 - 10, (NH4)2S2O8 -300, Н2О до 1 л, тщательно промываются и обрабатываются последовательно в аммиачном растворе соли меди и растворе полисульфида натрия с промежуточными промывками водой 5-7 раз, как в
примере 3. На сформировавшийся слой сульфида меди наносится гальванический никель как в примере 6 в течение 5-10 мин, после чего удаляется защитная пленка и производится гальваническое осаждение меди из любого стандартного раствора электрохимического меднения до требуемой толщины. В отверстиях формируется
плотное розовое сплошное медное покрытие, выдерживающее до 7 и более циклов перепаек.
Пример 9.
Подложка из ударопрочного полистирола после обезжиривания по примеру 1 протравливается при 5060°С в течение 10-15 мин в растворе состава H2SO4 - 500 мл, K2Cr2O7 - 25 г, Н3РО4 - 150 мл, Н2О - 350 мл,
тщательно промывается и пятикратно обрабатывается по примеру 3. Формирующийся слой сульфида меди
доращивается гальванически по примеру 3 за 5-7 мин. При обработке по примеру 1 для успешного гальванического доращивания требуется 7 циклов обработки солью меди и сульфидирующим агентом.
Таким образом, при использовании заявляемого раствора снижается электросопротивление формирующегося сульфидного слоя. Повышается его равномерность, появляется возможность снизить кратность обработки раствором соли меди и сульфидирующего агента.
Cоставитель А.Ф. Фильченкова
Редактор Т.А. Лущаковская
Государственный патентный комитет Республики Беларусь.
220072, г. Минск, проспект Ф. Скорины, 66.
3
Документ
Категория
Без категории
Просмотров
1
Размер файла
114 Кб
Теги
by2292, патент
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа