close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

?

Патент BY9139

код для вставкиСкачать
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К ПАТЕНТУ
РЕСПУБЛИКА БЕЛАРУСЬ
BY (11) 9139
(13) C1
(19)
(46) 2007.04.30
(12)
7
(51) C 08L 79/08,
НАЦИОНАЛЬНЫЙ ЦЕНТР
ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ
СОБСТВЕННОСТИ
(54)
ОТВЕРЖДАЕМАЯ КОМПОЗИЦИЯ
ДЛЯ ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННЫХ ПОКРЫТИЙ,
АДГЕЗИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ ИЛИ СВЯЗУЮЩИХ
АРМИРОВАННЫХ ПЛАСТИКОВ
(21) Номер заявки: a 20040571
(22) 2004.06.23
(43) 2005.12.30
(71) Заявитель: Учреждение образования
"Белорусский государственный технологический университет" (BY)
(72) Авторы: Прокопчук Николай Романович; Крутько Эльвира Тихоновна;
Глоба Иван Иванович; Глоба Анастасия Ивановна; Воробьева Татьяна Николаевна (BY)
BY 9139 C1 2007.04.30
C 08G 73/10
(73) Патентообладатель: Учреждение образования "Белорусский государственный
технологический университет" (BY)
(56) US 4111771, 1978.
SU 1490114 A1, 1989.
JP 11-100443 A, 1999.
Крутько Э.Т. и др. Доклады Академии
наук БССР. Т. 34, 1990. - № 10. С. 912-914.
SU 1435590 A1, 1988.
(57)
Отверждаемая композиция для электроизоляционных покрытий, адгезионных материалов или связующих армированных пластиков, включающая олигомерное соединение,
4,4'-диаминодифенилметан и амидный растворитель, отличающаяся тем, что в качестве
олигомерного соединения содержит N,N,N',N'-3,3',4,4'-дифенилоксидтетрамалеинамидокислоту при следующем соотношении компонентов, мас. %:
N,N,N',N'-3,3',4,4'-дифенилоксидтетрамалеинамидокислота
15,90-21,05
4,4'-диаминодифенилметан
12,28-16,90
амидный растворитель
остальное.
Изобретение относится к термостойким пленкообразующим материалам, а именно
термически отверждаемым материалам на основе реакционноспособных олигоимидов, и
может быть использовано в качестве термостойких электроизоляционных покрытий, адгезионных материалов и связующих для армированных пластиков.
Известны отверждаемые композиции на основе бис-малеинимидов и диаминов различного химического строения [1, 2]. Составы композиций, включающих бис-малеинимиды,
содержащие реакционноспособные непредельные связи и диаминные фрагменты в молекулах бис-малеинимидов и ароматических диаминах соответственно, обеспечивают возможность формирования сетчатых структур олигомерных систем поликонденсационного
типа в процессе отверждения композиций при нагревании.
Композиции используются при изготовлении армированных пластиков в качестве высокотермостойких связующих. Они обладают высокой термической стабильностью и теплостойкостью, но подвергаются воздействию агрессивных сред, разрушаясь под действием
BY 9139 C1 2007.04.30
концентрированных растворов серной кислоты и щелочи. Кроме того они не обладают
пленкообразующей способностью.
Наиболее близкой к данному изобретению по технической сущности и достигаемому
результату является отверждаемая композиция [3], включающая бис-малеинодифенилметан и бис-малеинодифениловый эфир. Данная композиция позволяет получать покрытия, обладающие высокой термостойкостью, теплостойкостью, низкой влагопроницаемостью, однако недостаточной устойчивостью к воздействию концентрированных растворов
кислот и щелочей, недостаточной пленкообразующей способностью, и не удовлетворяет
требованиям, предъявляемым к покрытиям, эксплуатируемым в жестких условиях.
Задачей изобретения является получение отверждаемой композиции, пригодной для
изготовления электроизоляционных покрытий, адгезионных материалов или связующих
армированных пластиков, устойчивой к воздействию агресивных сред при сохранении
высокой термостойкости, улучшении прочностных свойств и пленкообразующей способности.
Для решения этой задачи предлагается отверждаемая композиция, включающая олигомерное соединение, 4,4'-диаминодифенилметан и амидный растворитель, отличающаяся
тем, что в качестве олигомерного соединения содержит N,N,N',N'-3,3',4,4'-дифенилоксидтетрамалеинамидокислоту при следующем соотношении компонентов:
N,N,N',N'-3,3,4',4'-дифенилоксидтетрамалеинамидокислота
15,9-21,05
4,4'-диаминодифенилметан
12,28-16,96
амидный растворитель
остальное.
Способ поясняется выполнением конкретных примеров.
Пример 1.
К 0,45 г (15,9 %) N,N,N',N'-3,3,4',4'-дифенилоксидтетрамалеинамидокислоты (ТМАК),
растворенной в 1 г диметилформамида (ДМФА), добавляют 0,48 г (16,96 %) 4,4'-диаминодифенилметана (ДАДФМ), тщательно перемешивают в течение 6 мин. Полученный раствор равномерно наносят на подложку, удаляют растворитель при 40-50 °С. Подложку с
отверждаемой композицией прогревают при 170 °С в течение 10 мин. Снятая с подложки
эластичная пленка в свободном состоянии имеет прочность σ = 4,9 кг/мм2, эластичность,
оцениваемую по относительному удлинению при разрыве, εp = 3 %, модуль упругости 160
кг/мм2. Механические свойства пленок в свободном состоянии измеряли на приборе
УМИВ-3.
Устойчивость к воздействию агрессивных сред, оцениваемая по времени до набухания
пленки при 20 °С, составляет в концентрированной серной кислоте 550 ч, в 30 %-ном растворе щелочи (КОН) 450 ч.
Пример 2.
К 0,6 г (21,05 %) ТМАК, растворенной в 1,9 г ДМФА, добавляют 0,35 г (12,28 %)
ДАДФМ. Далее, как в примере 1. Свойства полученных пленок приведены в таблице.
Пример 3.
К 0,53 г (18,66 %) ТМАК, растворенной в 1,9 г ДМФА, добавляют 0,41 г (14,44 %)
ДАДФМ, тщательно перемешивают в течение 5 мин. Далее, как в примере 1. Свойства полученных пленок приведены в таблице.
Пример 4.
К 0,44 г (15,5 %) ТМАК, растворенной в 1,9 г ДМФА, добавляют 0,5 г (17,5 %)
ДАДФМ, тщательно перемешивают в течение 5 мин. Далее, как в примере 1. Механические свойства полученных пленок не удалось измерить из-за недостаточной эластичности.
2
BY 9139 C1 2007.04.30
Пример 5.
К 0,61 г (21,5 %) ТМАК, растворенной в 1,9 г ДМФА, добавляют 0,33 г (11,5 %)
ДАДФМ, тщательно перемешивают в течение 5 мин. Далее, как в примере 1. Механические свойства полученных пленок не удалось измерить из-за недостаточной эластичности.
Как видно из таблицы, покрытия, полученные из предлагаемой отверждаемой композиции, обладают высокой термической стабильностью, хорошей пленкообразующей способностью, могут использоваться для получения покрытий, устойчивых к агрессивным
средам. Они могут найти широкое применение для получения функциональных слоев и
защитных покрытий в различных электронных и других приборах, работающих в агрессивных средах или требующих применения агрессивных сред при изготовлении, на различных предприятиях микроэлектронной, радиотехнической и других отраслей промышленности.
Состав композиций и свойства пленок после отверждения
Механические свойства
ТМАК,
мас. %
ДМДФА,
мас. %
1
2
3
4
15,9
21,05
18,66
15,5
16,96
12,28
14,44
17,5
5
21,5
11,5
Пример
σ, кг/мм2 εр, % Е, кг/мм2
4,9
3,5
160
4,1
3,3
140
6,9
4,5
195
пленка хрупкая, трескается
при снятии с подложки
пленка хрупкая, трескается
при снятии с подложки
Устойчивость
в агрессивных средах
Концентри30%-ный
рованная
р-р КОН
H2SO4
550
430
550
430
550
440
480
320
480
320
Источники информации:
1. Дорошенко Ю.Е. и др. Полиимиды пространственного строения. Химия и технология
высокомолекулярных соединений // Итоги науки и техники: Серия: Т. 17. - М.: ВИНИТИ,
1982. - С. 23.
2. А.с. СССР 1445154, МПК C 08G 73/10, 1988.
3. Патент США 4111771, НКИ 204/159.22, 1978 (прототип).
Национальный центр интеллектуальной собственности.
220034, г. Минск, ул. Козлова, 20.
3
Документ
Категория
Без категории
Просмотров
0
Размер файла
81 Кб
Теги
by9139, патент
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа