close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

?

Патент BY15065

код для вставкиСкачать
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К ПАТЕНТУ
РЕСПУБЛИКА БЕЛАРУСЬ
(46) 2011.12.30
(12)
(51) МПК
НАЦИОНАЛЬНЫЙ ЦЕНТР
ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ
СОБСТВЕННОСТИ
(54)
BY (11) 15065
(13) C1
(19)
B 23K 35/26
H 05K 1/00
(2006.01)
(2006.01)
БЕССВИНЦОВЫЙ ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
(21) Номер заявки: a 20081570
(22) 2008.12.08
(43) 2010.08.30
(71) Заявитель: Открытое акционерное
общество "Научно-исследовательский институт электронных вычислительных машин" (BY)
(72) Автор: Воинов Владимир Анатольевич (BY)
(73) Патентообладатель: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронных вычислительных машин" (BY)
(56) JP 2001058286 A, 2001.
JP 2004154864 A, 2004.
RU 2254971 C2, 2005.
GB 2070487 A, 1981.
SU 664796, 1979.
BY 15065 C1 2011.12.30
(57)
Бессвинцовый припой для пайки печатных плат, содержащий медь, никель, кобальт и
олово, отличающийся тем, что содержит компоненты в следующем соотношении, мас. %:
медь
0,40-0,65
никель
0,04-0,08
кобальт
0,002-0,008
олово
остальное.
Изобретение относится к пайке, а именно к припою, используемому для пайки печатных плат волной расплавленного припоя.
Известны припои, содержащие в качестве основы олово, легированные медью, никелем, предназначенные для пайки РЭА.
Наиболее близким к предлагаемому является припой [1], содержащий основные компоненты в следующих количествах, мас. %: медь 0,7; никель 0,001-0,015; кобальт 0,020,04; олово - остальное. Этот эвтектический припой предназначен для пайки печатных
плат на волне расплавленного припоя. Известный припой при старении в паяльном зазоре
изменяет фазовый состав - образует интерметаллиды за счет взаимной диффузии атомов
подложки (меди) и паяльного шва. Поэтому механические свойства и сопротивление паяного соединения при старении ухудшаются.
Точный эвтектический состав прототипа в соединении с вибрациями может привести
к холодной пайке, т.к. происходит резкое застывание в эвтектической точке 227 °С. Кроме
того, малое содержание никеля не обеспечивает высокую коррозионную стойкость и растекаемость припоя, а большее содержание кобальта увеличивает удельное сопротивление
припоя.
Целью изобретения является уменьшение роста интерметаллического слоя в процессе
старения паяного соединения, улучшение растекаемости припоя и коррозионной стойкости.
Для достижения указанной цели в оловянном припое, содержащем основные компоненты - олово, медь, никель, кобальт, изменено содержание основных компонентов,
мас. %: медь 0,4-0,65; никель 0,04-0,08; кобальт 0,002-0,008; олово - остальное.
BY 15065 C1 2011.12.30
Уменьшение содержания меди менее 0,4 мас. % приводит к увеличению температуры
плавления припоя и уменьшению коррозионной стойкости припоя.
Увеличение содержания меди более 0,65 мас. % приводит к увеличению температуры
плавления припоя и ухудшению реологических свойств жидкого расплава за счет увеличения интерметаллических соединений олова с медью.
Увеличение содержания никеля по сравнению с прототипом до 0,04-0,08 мас. % способствует улучшению растекаемости припоя, уменьшению образования перемычек на печатной плате, повышает коррозионную стойкость, т.е. препятствует распаду белого олова
и замедляет растворение меди в припое.
Уменьшение содержания никеля менее 0,04 мас. % не оказывает положительного влияния на свойства припоя.
Увеличение содержания никеля более 0,08 мас. % уменьшает смачивающую способность припоя.
Уменьшение содержания кобальта по сравнению с прототипом до 0,002-0,008 мас. %
уменьшает рост интерметаллического слоя в процессе старения паяного соединения, способствует уменьшению удельного электросопротивления припоя.
Пример.
Для получения предлагаемого припоя готовят три состава с содержанием компонентов, мас. %: медь 0,4; 0,5; 0,65; никель 0,04; 0,06; 0,08; кобальт 0,002; 0,005; 0,008; олово остальное до 100 %.
Кроме того, был приготовлен припой по прототипу с содержанием компонентов,
мас. %: медь 0,7; никель 0,015; кобальт 0,03; олово - остальное.
Образцы припоя испытывались при пайке выводов радиоэлементов в металлизированные отверстия печатных плат.
Полученные паяные соединения испытывают на переходное сопротивление после старения паяного соединения (96 ч при 98 %, 40 °С).
Кроме того, образцы припоя испытывались на растекаемость по меди с активированным канифольным флюсом. Результаты испытаний приведены в таблице.
1 (прототип)
2
3
4
Состав, мас. %
Cu Ni
Со Sn
Температура
плавления, °С
Коэффициент
растекания
Сопротивление паяного соединения, мОм
0,7 0,015 0,03 ост.
227
1,14
4
0,4 0,04 0,002 ост.
0,5 0,06 0,005 ост.
0,7 0,08 0,008 ост.
227-229
227-229
227-229
1,2
1,2
1,2
3,7
3,7
3,7
Из данных, приведенных в таблице, следует, что предлагаемый припой имеет температуру плавления 227-229 °С (ликвидус, солидус). Сопротивление паяных соединений после старения осталось неизменным. Сопротивление паяных соединений по прототипу
увеличилось на 7 % (с 3,7 до 4 мОм). Коэффициент растекания у предлагаемого припоя
больше, чем у прототипа на 5 %.
Источники информации:
1. Припой ELSOLD FLOWTIN ® TC 07.
Национальный центр интеллектуальной собственности.
220034, г. Минск, ул. Козлова, 20.
Документ
Категория
Без категории
Просмотров
0
Размер файла
70 Кб
Теги
by15065, патент
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа