close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

?

Патент РФ 2335813

код для вставки
РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ
RU
(19)
(11)
2 335 813
(13)
C1
(51) МПК
G12B 15/04
(2006.01)
ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА
ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ,
ПАТЕНТАМ И ТОВАРНЫМ ЗНАКАМ
(12)
ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К ПАТЕНТУ
(21), (22) За вка: 2007114619/28, 18.04.2007
(72) Автор(ы):
Клюев Владимир Владимирович (RU),
Колосков Сергей Владимирович (RU),
Шахнов Вадим Анатольевич (RU),
Запускалов Валерий Григорьевич (RU)
(24) Дата начала отсчета срока действи патента:
18.04.2007
(45) Опубликовано: 10.10.2008 Бюл. № 28
Адрес дл переписки:
119048, Москва, ул. Усачева, 35, ЗАО НИИИН
МНПО "Спектр", стр.1, В.Г. Запускалову
(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ НАГРЕВАЮЩИХСЯ ЭЛЕМЕНТОВ ЭЛЕКТРОННОЙ
2 3 3 5 8 1 3
R U
увеличение
ресурса
работы
электронной
аппаратуры
и
повышение
метрологических
характеристик. 2 ил.
Страница: 1
RU
C 1
C 1
ТЕХНИКИ
(57) Реферат:
Изобретение относитс к электронной технике,
в частности к устройствам охлаждени элементов и
узлов аппаратуры неразрушающего контрол ,
технической и медицинской диагностики, бытовой
аппаратуры. Суть изобретени состоит в том, что
теплорассеивающий
модуль
(микросхема)
выполнен
из
хаотично
упакованной
неизолированной проволоки, контактно уложенной
на тепловыдел ющем корпусе и контактирующей
витками друг с другом на изгибах их пересечени ,
проволока изготовлена из алюминиевой жилы,
плакированной медью, при этом на наружную
поверхность упакованной проволоки нанесена
оболочка
из
материала
с
высокой
теплопроводностью,
а
модуль
снабжен
всасывающим улавливателем дл откачки воздуха
из окружающей среды модул и удалени налета
пыли с поверхности оболочки, размещенным
снаружи модул . Технический результат -
2 3 3 5 8 1 3
(73) Патентообладатель(и):
Закрытое акционерное общество научноисследовательский институт интроскопии
Московского научно-производственного
объединени "Спектр" (RU)
R U
(56) Список документов, цитированных в отчете о
поиске: SU 520625 A1, 05.07.1976. SU 615617
A1, 15.07.1978. SU 706948 A1, 30.12.1979. JP
52044441 A, 07.04.1977.
RUSSIAN FEDERATION
RU
(19)
(11)
2 335 813
(13)
C1
(51) Int. Cl.
G12B 15/04
(2006.01)
FEDERAL SERVICE
FOR INTELLECTUAL PROPERTY,
PATENTS AND TRADEMARKS
(12)
ABSTRACT OF INVENTION
(21), (22) Application: 2007114619/28, 18.04.2007
(72) Inventor(s):
Kljuev Vladimir Vladimirovich (RU),
Koloskov Sergej Vladimirovich (RU),
Shakhnov Vadim Anatol'evich (RU),
Zapuskalov Valerij Grigor'evich (RU)
(24) Effective date for property rights: 18.04.2007
(45) Date of publication: 10.10.2008 Bull. 28
2 3 3 5 8 1 3
R U
(57) Abstract:
FIELD: electrical engineering.
SUBSTANCE: invention consists in that the heat
dissipating module, a micro circuit, is composed
of a random-packing non-insulated wire laid onto
the heat-emitting casing, the wire coil turns
placed in contact with each other at their
intersection on bends. The wire represents an
aluminium copper-cladded, its outer surface being
coated with a high heat conductivity material.
The module is furnished with an ambient air
sucker and outer surface dust remover arranged
inside the module.
EFFECT: longer life of electronic hardware and
improved metrological performances.
2 dwg
Страница: 2
EN
C 1
C 1
(54) ELECTRONIC HARDWARE HEATING ELEMENT COOLER
2 3 3 5 8 1 3
(73) Proprietor(s):
Zakrytoe aktsionernoe obshchestvo nauchnoissledovatel'skij institut introskopii
Moskovskogo nauchno-proizvodstvennogo
ob"edinenija "Spektr" (RU)
R U
Mail address:
119048, Moskva, ul. Usacheva, 35, ZAO NIIIN
MNPO "Spektr", str.1, V.G. Zapuskalovu
RU 2 335 813 C1
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
Изобретение относитс к электронной технике, в частности к устройствам охлаждени элементов и узлов аппаратуры неразрушающего контрол , технической и медицинской
диагностики, бытовой аппаратуры, и может быть использовано в производстве
полупроводниковых приборов, микросхем, гибридных наносв зок микросхем, электрических
радиоэлементов, блоков электропитани , сверхвысокочастотных узлов преобразовани информации св зи, приборостроительной, кораблестроительной и др. отрасл х
промышленности.
Известны устройства охлаждени элементов электронной техники, содержащие
микросхемы, размещенные на радиаторах, обеспечивающие рассеивание температуры
микросхемы, другие отводы тепла в виде вентил торов, продуваемых пространство
элементов электронных схем [SU №520625, G12В 15/04, БИ №25, 1976].
Недостатком этих устройств вл етс массивность радиаторов, увеличивающих
площадь электронной схемы, вес и объем аппарата, а перегрев схемы приводит к ее
выключению, превентивные меры, используемые в виде радиатора, не обеспечивают
устранение нагрева, тем самым стабилизации параметров электрических характеристик
схем, что недопустимо в современной электронно-вычислительной технике,
обслуживающей особенно важные объекты.
Известно устройство, близкое к за вл емому техническому решению, обладающее
изобретательским уровнем, заключающеес в том, что оно содержит пачку микросхем,
снабженных теплорассеивающими элементами в виде металлических оправок,
тепловыдел ющие тепло наружу от элемента и обдуваемые вентил тором [журнал
URGRFDE # 49 (87), декабрь 2002].
Это устройство весьма эффективно обеспечивает отвод тепла от микросхем и других
полупроводниковых элементов за счет использовани массивных металлических
радиаторов и продувки окружающей среды потоком воздуха вентил тора. Недостатки невысокие эксплуатационные показатели: большие габариты и вес, малый ресурс работы;
недостаточна температурна стабильность характеристик электронных схем, привод ща к снижению ресурса их работы и метрологических характеристик.
Сущность изобретени заключаетс в том, что в устройстве дл охлаждени нагревающихс элементов электронной техники, содержащем сборку в виде отдельных
модулей электронной схемы, каждый из которых включает тепловыдел ющий корпус,
теплопередающую прокладку и теплорассеиватель, а также вентил тор,
теплорассеивающий узел модул схемы электронной аппаратуры выполнен из хаотично
упакованной неизолированной проволоки, контактно уложенной на тепловыдел ющем
корпусе модул и контактирующей витками друг с другом на изгибах их пересечени ,
проволока изготовлена из алюминиевой жилы, плакированной медью, при этом на
наружную поверхность упакованной проволоки нанесена оболочка из материала с высокой
теплопроводностью, а модуль снабжен всасывающим улавливателем дл откачки воздуха
из окружающей среды модул и удалени налета пыли с поверхности оболочки,
размещенным снаружи модул .
Техническим результатом вл етс увеличение ресурса работы электронной
аппаратуры и повышение метрологических характеристик за счет стабилизации
температурного пол модул путем увеличени площади поверхности эффективного
теплорассеивани электронного модул вследствие использовани материалов
теплорассеивающего узла с высокой теплопроводностью и теплоотдачей, а также отсоса от
этого узла воздушно-пылевой взвеси.
На фиг.1 и 2 показаны фрагменты модул схемы электронной аппаратуры.
Устройство содержит тепловыдел ющий корпус 1, теплопередающую прокладку 2 из
м гкой теплопровод щей пасты, теплорассеивающий узел 3, выполненный из хаотично
упакованной неизолированной проволоки по типу спирали «Бруно», улавливатель 4 дл откачки из окружающей среды модул воздушно-пылевой взвеси и вентил тор (на фиг. не
показан).
Теплорассеивающий узел 3 представл ет собой пакет, изготовленный из
Страница: 3
DE
RU 2 335 813 C1
5
10
15
20
25
30
35
40
45
биметаллической проволоки, внутренн жила которой выполнена из алюминиевого
материала, а наружный слой из медного материала, обладающие оба высокой
теплопроводностью. Выбор этих материалов обусловлен тем, что у алюмини выше
теплопроводность, чем у меди, а у меди выше теплоотдача, чем у алюмини . Эта
проволока упакована хаотично с тем, чтобы в местах пересечени ее витки
контактировали друг с другом, причем пакет уложен на тепловыдел ющий элемент 1
контактно либо на верхнюю часть его поверхности (фиг.1), либо на верхнюю и боковые
поверхности (фиг.2).
Теплопередающа прокладка 2 обеспечивает теплопроводный контакт между
тепловыдел ющим элементом 1 и теплорассеивающим узлом 3, утопающим в материал
прокладки 2 до контакта с корпусом 1.
Наружна поверхность пакета покрыта оболочкой (не показана) из материала с высокой
теплопроводностью дл обеспечени передачи тепла и создани теплорассеивающему
узлу 3 необходимой жесткости.
Всасывающий улавливатель 4 воздушно-пылевой взвеси выполнен в виде воронки и
предназначен дл откачки нагретого воздуха из локальной окружающей среды модул схемы и налета пыли с поверхности оболочки. Наличие пыли на оболочке резко ухудшает
теплорассеивание узла. Откачка воздуха наружу аппаратуры обеспечиваетс через
улавливатель 4 вентил тором (не показан).
Действие устройства осуществл етс следующим образом.
На модуль схемы аппаратуры подают электрический ток, от которого модуль
нагреваетс . Нагрев модул вызывает изменение его электрических характеристик. Дл стабилизации параметров электрических характеристик модул обеспечивают
своевременный и эффективный отвод от него тепла. Это тепло отвод т с помощью
теплорассеивающего узла 3 в окружающую его среду, а из нее нагретый воздух и
наход щуюс на оболочке модул воздушно-пылевую взвесь откачивают через
улавливатель 4 за пределы аппаратуры.
Техническим результатом вл етс увеличение ресурса работы электронной
аппаратуры и повышение метрологических характеристик за счет стабилизации
температуры модул путем увеличени площади поверхности эффективного
теплорассеивани электронного модул вследствие использовани материалов
теплорассеивающего узла с высокой теплопроводностью и теплоотдачей, а также отсоса от
узла воздушно-пылевой взвеси.
Формула изобретени Устройство дл охлаждени нагревающихс элементов электронной техники,
содержащее сборку в виде отдельных модулей электронной схемы, каждый из которых
включает тепловыдел ющий корпус, теплопередающую прокладку и теплорассеивающий
узел, а также вентил тор, отличающеес тем, что теплорассеивающий узел модул схемы
электронной аппаратуры выполнен из хаотично упакованной неизолированной проволоки,
контактно уложенной на тепловыдел ющем корпусе и контактирующей витками друг с
другом на изгибах их пересечени , проволока изготовлена из алюминиевой жилы,
плакированной медью, при этом на наружную поверхность упакованной проволоки
нанесена оболочка из материала с высокой теплопроводностью, а модуль снабжен
всасывающим улавливателем дл откачки воздуха из окружающей среды модул и
удалени налета пыли с поверхности оболочки, размещенным снаружи модул .
50
Страница: 4
CL
RU 2 335 813 C1
Страница: 5
DR
Документ
Категория
Без категории
Просмотров
0
Размер файла
140 Кб
Теги
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа