close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

?

FR2518102A1

код для вставкиСкачать
 [loading]
«
Click the Minesoft logo at anytime to completely reset the Document
Explorer.
[1][(4)__Full Text.......]
Discovered items are automatically translated into English so that you
can easily identify them.<br/><br/>If you would like to see them in
the original text, please use this button to switch between the two
options . Discoveries: ([2]Submit) English
Click to view (and print) basic analytics showing the makeup of
discovered items in this publication. [help.png]
[3][_] (266/ 518)
You can use the refine box to refine the discovered items in the
sections below.<br/>Simply type what you are looking for, any items
that do not match will be temporarily hidden. [4]____________________
[5][_]
Molecule
(174/ 271)
[6][_]
copper
(15)
[7][_]
nitrogen
(12)
[8][_]
palladium
(9)
[9][_]
imidazole
(8)
[10][_]
1,2-ethane
(8)
[11][_]
pyridine
(8)
[12][_]
water
(7)
[13][_]
ethylenediamine
(5)
[14][_]
methane
(4)
[15][_]
triazole
(4)
[16][_]
sulfuric acid
(4)
[17][_]
lithium hydroxide
(3)
[18][_]
potassium hydroxide
(3)
[19][_]
nitrilotriacetic acid
(3)
[20][_]
ethylene
(3)
[21][_]
hydrochloride
(3)
[22][_]
1,4-butane
(3)
[23][_]
chromic acid
(2)
[24][_]
sodium hydroxide
(2)
[25][_]
tetrakis
(2)
[26][_]
N,N,N',N'-tetrakis(hydroxy-2-propyl)-ethylene
(2)
[27][_]
sulfo-4-imidazole
(2)
[28][_]
pyrazole
(2)
[29][_]
methyl-3-hydroxy-5-pyrazole
(2)
[30][_]
picoline
(2)
[31][_]
pyrimidine
(2)
[32][_]
triazine
(2)
[33][_]
pyrrole
(2)
[34][_]
dimethylaminoborane
(2)
[35][_]
DES
(1)
[36][_]
xyde
(1)
[37][_]
N'-N'-tetrakis-(hydroxy-2-propyl)-ethylene
(1)
[38][_]
ethylene-diamine-tetraacetic acid
(1)
[39][_]
CO
(1)
[40][_]
methylamine
(1)
[41][_]
ethylamine
(1)
[42][_]
propylamine
(1)
[43][_]
butylamine
(1)
[44][_]
tetramethylenediamine
(1)
[45][_]
octamethylenediamine
(1)
[46][_]
piperidine
(1)
[47][_]
piperazine
(1)
[48][_]
pyrrolidine
(1)
[49][_]
diethylenetriamine
(1)
[50][_]
butylenediaminetetraacetic acid
(1)
[51][_]
iminodiacetic acid
(1)
[52][_]
ethylenediamine-N,N'-dipropionic acid
(1)
[53][_]
hexamethylene-diamine
(1)
[54][_]
dipropionic acid
(1)
[55][_]
tetrakis-isopropanol
(1)
[56][_]
ethanol
(1)
[57][_]
triethanolamine
(1)
[58][_]
ethanolamine
(1)
[59][_]
aniline
(1)
[60][_]
toluidine
(1)
[61][_]
triethylamine
(1)
[62][_]
tributylamine
(1)
[63][_]
N,N,N',N'-tetramethyl-ethylenediamine
(1)
[64][_]
N,N-dimethyl-ethylenediamine
(1)
[65][_]
N-methyl-ethylenediamine
(1)
[66][_]
diethylamine
(1)
[67][_]
dibutylamine
(1)
[68][_]
propyl-1-imidazole
(1)
[69][_]
dimethyl-2,4-imidazole
(1)
[70][_]
methyl-4-imidazole
(1)
[71][_]
benzyl-1-imidazole
(1)
[72][_]
o-propionic acid
(1)
[73][_]
dimethyl-1,2-imidazole
(1)
[74][_]
(sulfophenyl)-2-imidazole
(1)
[75][_]
isopropyl-2-sulfo-4-imidazole
(1)
[76][_]
n-propyl-1-sulfo-4-imidazole
(1)
[77][_]
(p-sulfophenyl)-1-imidazole
(1)
[78][_]
histidine
(1)
[79][_]
carboxymethyl-2-imidazole
(1)
[80][_]
sulfo-2-imidazole
(1)
[81][_]
dimethyl-3,5-pyrazole
(1)
[82][_]
sulfo-4-pyrazole
(1)
[83][_]
methyl-1-pyrazole
(1)
[84][_]
methyl-3-pyrazole
(1)
[85][_]
dimethyl-1,3-pyrazole
(1)
[86][_]
phenyl-1-pyrazole
(1)
[87][_]
carboxymethyl-1-pyrazole
(1)
[88][_]
carboxyethyl-1-pyrazole
(1)
[89][_]
aminoethyl-1-hydrochloride
(1)
[90][_]
aminopropyl-1-hydrochloride
(1)
[91][_]
bipyrazolyl
(1)
[92][_]
dimethyl-1,3-hydroxy-5-pyrazole
(1)
[93][_]
phenyl-1-methyl-3-hydroxy-5-pyrazole
(1)
[94][_]
(m-sulfophenyl)-1-methyl-3-hydroxy-5-pyrazole
(1)
[95][_]
(p-chlorophenyl)-1-methyl-3-hydroxy-5-pyrazole
(1)
[96][_]
(p-sulfophenyl)-1-carboxy-3-hydroxy-5-pyrazole
(1)
[97][_]
sulfo-7-benzopyrazole
(1)
[98][_]
carboxyethyl-1-benzopyrazole
(1)
[99][_]
menthane
(1)
[100][_]
amino-2-pyridine
(1)
[101][_]
hydroxy-2-pyridine
(1)
[102][_]
hydroxy-3-pyridine
(1)
[103][_]
hydroxy-4-pyridine
(1)
[104][_]
diamino-2,6-pyridine
(1)
[105][_]
diamino-2,3-pyridine
(1)
[106][_]
diamino-3,4-pyridine
(1)
[107][_]
3-picoline
(1)
[108][_]
lutidine
(1)
[109][_]
pyridine-sulfonic acid
(1)
[110][_]
bipyridyl
(1)
[111][_]
ethane
(1)
[112][_]
sulfo-S-bipyridyl
(1)
[113][_]
amino-2-pyrimidine
(1)
[114][_]
triamino-2,4,6-pyrimidine
(1)
[115][_]
dimethyl-1,4-pyrimidine
(1)
[116][_]
dimethyl-1,5-pyrimidine
(1)
[117][_]
dimethyl-4,5-pyrimidine
(1)
[118][_]
hydroxy-4-pyrimidine
(1)
[119][_]
dihydroxy-4,6-pyrimidine
(1)
[120][_]
barbituric acid
(1)
[121][_]
cytosine
(1)
[122][_]
bipyrimidyl
(1)
[123][_]
uracile
(1)
[124][_]
methyl-5-cytosine
(1)
[125][_]
methyl-2-pyrimidine
(1)
[126][_]
ethyl-2
(1)
[127][_]
amino-2-ethyl-6-pyrimidine
(1)
[128][_]
amino-2-methyl-6-pyrimidine
(1)
[129][_]
amino-2-methoxy-5-pyrimidine
(1)
[130][_]
amino-2-hydroxy-4-pyrimidine
(1)
[131][_]
carboxy-2-pyrimidine
(1)
[132][_]
carboxymethyl-5-pyrimidine
(1)
[133][_]
5,6-pyrimidine
(1)
[134][_]
methyl-2-carboxymethyl-5-pyrimidine
(1)
[135][_]
pyridazine
(1)
[136][_]
ethyl-3-pyridazine
(1)
[137][_]
pyrazine
(1)
[138][_]
2,3,5,6-pyrazine
(1)
[139][_]
dimethyl-2,5-hydroxy-6-pyrazine
(1)
[140][_]
hydroxy-2-pyrazine
(1)
[141][_]
amino-2-pyrazine
(1)
[142][_]
urotropin
(1)
[143][_]
diamino-2,6-methyl-4-triazine
(1)
[144][_]
diamino-2,6-ethyl-4-triazine
(1)
[145][_]
diamino-2,6-propyl-4-triazine
(1)
[146][_]
diamino-2,6-carboxyethyl-4-triazine
(1)
[147][_]
diamino-2,6-sulfopropyl-4-triazine
(1)
[148][_]
melamine
(1)
[149][_]
cyanuric acid
(1)
[150][_]
tris-methylamino-2,4,6-triazine
(1)
[151][_]
amino-2,4,6-triazine
(1)
[152][_]
bis-methane
(1)
[153][_]
bitriazolyl
(1)
[154][_]
methyl-1-triazole
(1)
[155][_]
2,3,1'-ethyl-2-triazole
(1)
[156][_]
propyl-2-triazole
(1)
[157][_]
sulfo-5-benzotriazole
(1)
[158][_]
disulfo-5,7-benzotriazole
(1)
[159][_]
benzotriazole
(1)
[160][_]
methyl-4-triazole
(1)
[161][_]
dimethyl-4,5-triazole
(1)
[162][_]
butyl-4-triazole
(1)
[163][_]
phenyl-4-triazole
(1)
[164][_]
1,2,3,1'-(amino-2-ethyl)-1-triazole
(1)
[165][_]
1,9-ethane
(1)
[166][_]
methyl-1-pyrrole
(1)
[167][_]
ethyl-1-pyrrole
(1)
[168][_]
methyl-2-pyrrole
(1)
[169][_]
dimethyl-2,5-pyrrole
(1)
[170][_]
ethyl-2-pyrrole
(1)
[171][_]
tryptophane
(1)
[172][_]
N,N-dimethyl-vinylamine
(1)
[173][_]
N-vinyl-N,N'-ethylene-urea
(1)
[174][_]
hexamethylphosphorotriamide
(1)
[175][_]
formaldehyde
(1)
[176][_]
ethylene-diamine-tetra(methylphosphonic acid)
(1)
[177][_]
nickel
(1)
[178][_]
hydroxide
(1)
[179][_]
sodium
(1)
[180][_]
Substituent
(44/ 86)
[181][_]
hydroxy
(9)
[182][_]
sulfo
(9)
[183][_]
carboxy
(7)
[184][_]
pyridyl
(7)
[185][_]
triazolyl
(6)
[186][_]
ethyl
(4)
[187][_]
phosphoryl
(3)
[188][_]
pyrazolyl
(3)
[189][_]
nitrilo
(2)
[190][_]
methyl
(2)
[191][_]
hydroxycarboxy
(1)
[192][_]
benzyl
(1)
[193][_]
octamethylene
(1)
[194][_]
o-phenylene
(1)
[195][_]
N,N'-dimethyl
(1)
[196][_]
isopropyl
(1)
[197][_]
methyl-2-sulfo
(1)
[198][_]
n-propyl-1-sulfo
(1)
[199][_]
aniLino-3-propyl
(1)
[200][_]
methyl-1-sulfo
(1)
[201][_]
disulfo
(1)
[202][_]
benzimidazolyl
(1)
[203][_]
amino
(1)
[204][_]
dihydroxy
(1)
[205][_]
dimethyl
(1)
[206][_]
bis-(diethylamino)
(1)
[207][_]
bis-(dimethylamino)
(1)
[208][_]
ethylamino
(1)
[209][_]
pyrimidyl
(1)
[210][_]
phenyl
(1)
[211][_]
carboxymethyl
(1)
[212][_]
diamino
(1)
[213][_]
tris-ethyl
(1)
[214][_]
tris-diethylamino
(1)
[215][_]
di(sulfo-5-triazolyl)
(1)
[216][_]
di-(amino-5-triazolyl)
(1)
[217][_]
sulfo-5-triazolyl
(1)
[218][_]
amino-5-triazolyl
(1)
[219][_]
sulfo-3-propyl
(1)
[220][_]
1,2,3,1'-(amino-3-propyl)
(1)
[221][_]
carboxy-2-ethyl
(1)
[222][_]
pyrrolyl
(1)
[223][_]
methyl-1-pyrrolyl
(1)
[224][_]
propyl
(1)
[225][_]
Generic
(22/ 80)
[226][_]
diamine
(13)
[227][_]
radical
(10)
[228][_]
alkali metal hydroxide
(9)
[229][_]
METAL
(7)
[230][_]
acid
(6)
[231][_]
monoamine
(6)
[232][_]
amine
(6)
[233][_]
polyamine
(5)
[234][_]
alkali metal
(2)
[235][_]
primary amine
(2)
[236][_]
cycloaliphatic
(2)
[237][_]
alkyl
(2)
[238][_]
aliphatic
(1)
[239][_]
heterocyclic
(1)
[240][_]
anhydrides
(1)
[241][_]
nitrogens
(1)
[242][_]
imine
(1)
[243][_]
vinyl-alkyl
(1)
[244][_]
hydroxides
(1)
[245][_]
alcohols
(1)
[246][_]
esters
(1)
[247][_]
heterocyclic nitrogen
(1)
[248][_]
Polymer
(4/ 43)
[249][_]
POLYIMIDE
(40)
[250][_]
Polyethylene
(1)
[251][_]
Polyvinylimidazole
(1)
[252][_]
Polyvinylpyrrolidone
(1)
[253][_]
Physical
(15/ 18)
[254][_]
600 g
(2)
[255][_]
30 minutes
(2)
[256][_]
10 %
(2)
[257][_]
50 g
(1)
[258][_]
30 g/litre
(1)
[259][_]
10 minutes
(1)
[260][_]
de 100 g
(1)
[261][_]
de 100 g/litre
(1)
[262][_]
de 5 minutes
(1)
[263][_]
7 minutes
(1)
[264][_]
de 30 minutes
(1)
[265][_]
20 g/litre
(1)
[266][_]
1 % de
(1)
[267][_]
30 grammes
(1)
[268][_]
20 grammes
(1)
[269][_]
Gene Or Protein
(4/ 15)
[270][_]
Etre
(12)
[271][_]
DANS
(1)
[272][_]
Clic
(1)
[273][_]
Proteins
(1)
[274][_]
Disease
(1/ 3)
[275][_]
Tic
(3)
[276][_]
Organism
(1/ 1)
[277][_]
soja
(1)
[278][_]
Chemical Role
(1/ 1)
[279][_]
adjuvants
(1)
Export to file:
Export Document and discoveries to Excel
Export Document and discoveries to PDF
Images Mosaic View
Publication
_________________________________________________________________
Number FR2518102A1
Family ID 2111134
Probable Assignee Atotech Deutschland Gmh
Publication Year 1983
Title
_________________________________________________________________
FR Title PROCEDE POUR REALISER SUR UN POLYIMIDE UN DEPOT METALLIQUE
ADHERANT BIEN, MATERIAU COMPOSITE POLYIMIDE-METAL AINSI OBTENU ET
APPLICATION DE CE MATERIAU A LA FABRICATION D'OBJETS MOULES.
Abstract
_________________________________________________________________
L'INVENTION CONCERNE UN PROCEDE PERMETTANT DE REALISER UN DEPOT
METALLIQUE SOLIDEMENT ADHERENT SUR UN POLYIMIDE, PAR TRAITEMENT DE CE
POLYIMIDE, PUIS ACTIVATION ET METALLISATION CHIMIQUE ET,
EVENTUELLEMENT, GALVANIQUE.
ON SOUMET LE POLYIMIDE A UN PRE-TRAITEMENT PAR UNE SOLUTION AQUEUSE
D'UN alkali metal hydroxide ETOU PAR UNE SOLUTION AQUEUSE D'UN alkali
metal hydroxide ET D'UN COMPOSE nitrogen ORGANIQUE.
LES MATIERES PLASTIQUES QUI ONT ETE METALLISEES DE CETTE FACON PEUVENT
SERVIR A FABRIQUER DES OBJETS MOULES, SURTOUT DANS LE DOMAINE DE
L'ELECTROTECHNIQUE ET DE L'ELECTRONIQUE.
Description
_________________________________________________________________
18102
L'invention concerne un procede pour metalliser un polyimide et
obtenir ainsi un revetement metallique adherant bien, par traitement
prealable du polyimide,
puis activation et metallisation chimique et eventuel-
lement galvanique.
En vue de metalliser des objets non conduc-
teurs on sait qu'on a recours a des procedes de metal-
lisation chimiques.
Pour obtenir une adherence suffisamment grande il est necessaire de
rendre rugueuse la surface de ces objets, par voie mecanique ou par
voie chimique Pour
certaines matieres plastiques, cela se fait principale-
ment par une attaque oxydante et acidde la surface.
mais cette methode est inapplicable aux matieres plasti-
tic a base de polyimides.
Cela est un grave inconvenient car les feuilles en polyimide sont de
plus en plus utilisees a la place des non-tisses en fibres de verre
impregnes d'une resine epoxydique, remplacement qui est avantageux
dans le domaine de l'electronique Les feuilles en polyimide peuvent en
effet etre envisagees revetues de copper sur leurs deux faces, pour
des circuits a plusieurs plans par exemple pour des multi-couches
("multilayers"),
parce qu'elles ont des valeurs d'isolement bien meil-
leures et qu'elles peuvent donc, pour une meme epaisseur qlobale d'une
multi-couche, etre moulees par compression en beaucoup plus grand
nombre que des couches comportant
une resine epoxydique.
Toutefois, on est alors oblige d'appliquer le
copper au moyen d'une colle appropriee car le polyimide.
a la difference des matieres plastiques a base de resines epoxydiques
n'est pas a meme de s'unir solidement au copper applique au rouleau ce
qui entraine des mau vaises proprietes lors de la mise en oeuvre C'est
ainsi qu'il se forme, au cours du forage de ces multi-couches,
des cavites qui, la metallisation effectuee, peuvent de-
truire la metallisation des trous a la temperature a laquelle a lieu
la soudure (environ 250 C); ou encore on est oblige d'eliminer des
residus de colle, operation couteuse qui est effectuee au moyen
d'chromic acid tres concentre on etait donc confronte au probleme
technique
IO suivant: mettre au point un procede permettant de reali-
ser, sans avoir recours a une colle, un depot metallique
solidement adherent, sur un polyimide.
Ce probleme technique est resolu, conformement a l'invention, grace a
un procede caracterise en ce
qu'on soumet le polyimide a un pre-traitement par une so-
lution aqueuse d'une alkali metal hydroxide et/ou par une solution
aqueuse d'une alkali metal hydroxide et
d'un compose nitrogen organique.
Des modes d'execution particuliers du procede conforme a l'invention
presentent les particularites suivantes:
la solution contient, comme alkali metal hydroxide.
de l'lithium hydroxide, de l'sodium hydroxide et/ou de l'potassium
hydroxide,
la solution contient de 5 a 600 g par litre d'un hydro-
xyde de alkali metal, de preference 50 g par litre.
la solution contient, comme compose nitrogen organique, une primary
amine, secondaire ou tertiaire, la solution contient, comme compose
nitrogen organique, une monoamine, diamine ou polyamine aliphatic ou
cycloaliphatic ou un derive d'une telle amine porteur d'un radical
hydroxy, carboxy, sulfo et/ou
phosohoryle, une monoamine, diamine ou polyamine aroma-
tic ou un derive d'une telle amine porteur d'un radi-
cal hydroxy, carboxy, sulfo et/ou phosphoryl, une monoamine, diamine
ou polyamine heterocyclic ou un derive d'une telle amine porteur d'un
radical
hydroxycarboxy et/ou sulfo, ou un compose heterocy-
clic nitrogen a un ou plusieurs noyaux ou un derive d'un tel compose
porteur d'un radical hydroxy, carboxy et/ou sulfo chacun de ces
composes pouvant porter des substituants, de preference un radical
alkyl ou un
radical nitrilo.
la solution contient, comme compose nitrogen orqanique,
de la N N N'-N'-tetrakis-(hydroxy-2-propyl)-ethylene-
diamine, de l'ethylene-diamine-tetraacetic acid ou de
l'nitrilotriacetic acid, la solution contient de 5 a 30 g/litre, de
preference 20 q/litre, d'un compose nitrogen 6 rqanique, le traitement
est effectue a des temperatures de 15 a
C de preference a 20 C.
apres avoir effectue le pre-traitement, on active le polyimide de la
manierpolyimide habituelle, avantageusement au moyen d'un activeur
contenant du palladium, apres avoir effectue le pre-traitement et
l'activation on metallise chimiquement le polyimide de la
manierpolyimide habituelle de preference on le copper ou on le
nickele et.
apres avoir effectue le pre-traitement et la metallisa-
tion, on chauffe le polyimide a une temperature de 70 a
C de preference de 130 C.
Le procede conforme a l'invention permet de fabriquer d'une maniere
extremement avantageuse un materiau composite polyimide-metal de
preference polyimide-copper qui peut etre utilise pour des objets
moules, de preference dans le domaine de l'electrotechnique
et de l'electronique.
Les autres avantages, lies a la possibilite de fabriquer un tel
materiau composite,resident dans le fait que l'on evite ainsi toutes
les sources d'erreurs resultant de l'emploi d'une colle En outre, le
present procede offre la possibilite d'employer un polyimide comme
derniere couche dans la fabrication d'une matiere de base pour la
technique semi-additive, cela afin qu'on puisse supprimer, la encore,
l'chromic acid comme agent d'attaque Comme
autres avantages, on citera les caracteristiques electri-
ques bien meilleures qui permettent la realisation de schemas de
couplage beaucoup plus denses que ceux qu'il est
possible de realiser sur des adjuvants d'adherence usuels.
Les polyimides envisages ici peuvent etre tous ceux qui sont decrits
par exemple dans Ullmanns Encyklopadie der technischen Chemie, 1970,
tome de complement, pages 266 a 268 et pages 318 a 319, ed -Urban et
Schwarzenberg, Munich, Berlin, Vienne Ils peuvent etre prepares de
maniere connue, par exemple par reaction d'anhydrides d'acides
anhydridescarboxyliques avec des diamines aromatiqueamines.
Il s'agit de matieres plastiques essentielle-
ment lineaires, tres stables a la chaleur, qui repondent a la formule
generale suivante { w CO &#x003C; \O O O O}n Dans le procede de
l'invention, le polyimide
est avantageusement mis en jeu sous la forme de feuilles.
Il va de soi que l'on peut traiter par le
procede de l'invention, non seulement des matieres plas-
tic constituees d'un polyimide pur, mais encore, par exemple, des
matieres en un polyimide qui sont revetues
d'autres matieres plastiques sur une face.
Comme composes nitrogens organiques qui peuvent etre utilises selon
l'invention, on citera par exemple la methylamine, l'ethylamine, la
propylamine, la butylamine,
1 ' ethylenediamine, la propylenecliamine, l' isopropylene-
diamine, la tetramethylenediamine, l'octamethylenediamine,
la piperidine, la piperazine, la pyrrolidine, la benzyl-
aminella diethylenetriamine, l'acidethylene-diamine-
tetracetique, l 'acide butylenediaminetetraacetic acid, l'acide
hexam,ethylenediarniinetet racetique, l'acidoctamethylene-
diaminetetracetique, l'nitrilotriacetic acid, l'iminodiacetic acid,
l'ethylenediamine-N,N'-dipropionic acid,
l'hexamethylene-diamine-N,N '-dipropionic acid, l'ethylene-
diamine-tetrakis-isopropanol, 1 l'ethylene-diamine-tetrakis-
ethanol, la N,N,N',N'-tetrakis(hydroxy-2-propyl)-ethylene-
diamine, la triethanolamine, l'ethanolamine, l'o-phenylene-
diamine, l'aniline, la toluidine, la triethylamine, la tributylamine,
la N,N,N',N'-tetramethyl-ethylenediamine, la
N,N'-dimethyl-ethylenediamnine, la N,N-dimethyl-ethylenediamine, la
N-methyl-ethylenediamine, la diethylamine et la dibutylamine
l'imridazole, le miethyl-1 imidazole, le propyl-1-imidazole,
le dimethyl-2,4-imidazole, le methyl-4-imidazole, l'isopropyl-
2 imidazole, le phernyl-2 imidazole, le benzyl-1-imidazole, l'acide
imidazo 1 o-propionic acid, le dimethyl-1,2-imidazole, le methyl-1
hydroxymrethyl-2 imidazole, le sulfo-4-imidazole, le methyl-2-sulfo-4
imnidazole, le (sulfophenyl)-2-imidazole, 1
'isopropyl-2-sulfo-4-imidazole, le n-propyl-1-sulfo-5
imidazole, le n-propyl-1-sulfo-4-imidazole, le bis (imi-da-
zolyl-l)-1,2-ethane, le (p-sulfophenyl)-1-imidazole, l'histidine,l'
(imidazolo-ethyl)-2 pyridine, le hydrochloride d 7 (amrino-2 ethyli-1
imidazole, le chlorhydrate d' (aniLino-3-propyl)-l imiidazole, le
mhydrochloride; thyl-I 1 carboxymethyl-2-imidazole, le
(p-sulfopheenyl)-2 sulfo-4-imidazole, le methyl-1-sulfo-2
imidazole, le sulfo-2-imidazole, le, bis-(methyl-1 imidazo-
18102
lyl-5)-1,2-ethane, le suifa-5 benzimridazole, le disulfo-5,7
benzimnidazole, le bis-(sulfo 5 benzimidazolyil-2)-1,2-ethane,
le bis (suifa-5 benzimidazolyl-2)-1,4-butane, le polyvinyl-
imidazole (degre de polymerisation de 2 a 500), le polyallylimidazole
(degre de polymerisation de 2 a 500), le dimethyl-3,5-pyrazole, le
sulfo-4-pyrazole, le methyl-1-pyrazole, le methyl-3-pyrazole, le
dimethyl-1,3-pyrazole, le phenyl-1-pyrazole, le
carboxymethyl-1-pyrazole, le carboxyethyl-1-pyrazole, le
aminoethyl-1-hydrochloride pyrazole, le aminopropyl-1-hydrochloride
pyrazole, le bipyrazolyl3,31, le dimethyl-1,3-hydroxy-5-pyrazole, le
phenyl-1-methyl-3-hydroxy-5-pyrazole, le (psulfophenyl)-1
methyl-3-hydroxy-5-pyrazole, le
(m-sulfophenyl)-1-methyl-3-hydroxy-5-pyrazole, le (p-aipinophenyl)-l
methyl-3-hydroxy-5-pyrazole, le
(p-chlorophenyl)-1-methyl-3-hydroxy-5-pyrazole,
le (p-sulfophenyl)-1-carboxy-3-hydroxy-5-pyrazole, le bis-
(pyrazolyl-1)-1,2-ethane, le sulfo-7-benzopyrazole, le
carboxyethyl-1-benzopyrazole, le bis (pyrazolyl-3) -1,2-ethane et le
bis-(pyrazolyl-3)menthane
la pyridine, l'amino-2-pyridine, l'amnino-3 pyridine, 1 l'amino-
4 pyridine, l'hydroxy-2-pyridine, l'hydroxy-3-pyridine,
l'hydroxy-4-pyridine, la diamino-2,6-pyridine, la
diamino-2,3-pyridine, la diamino-3,4-pyridine, l'aminomnethyl-2
pyridine,
l'amninoinethyl-3 pyridine, l'amninomwethyl-4 pyridine, l'a-
picoline, la f 3-picoline, la y-picoline, la lutidine-2,4,
l'pyridine-sulfonic acid-3, le bipyridyl2,2 ', le bis-
(pyridyl-2)-1,2-ethane, le bis-(pyridyl-2)-mnethane, la bis-
(pyridyl-2)-amine, le dihydroxy-1,2 bis (pyridyl-2)-1,2
ethane, le bis (pyridyl-2)-ethylene, le bis (pyridyl-4)-
ethylene, le sulfo-S-bipyridyl3,3 ' et le bis (pyridyl-4)-
1,2-ethane; 1 'amino-2-pyrimidine, la triamino-2,4,6-pyrimidine, la
dimethyl-1,4-pyrimidine, la dimethyl-1,5-pyrimidine, la
dimethyl-4,5-pyrimidine, la
18102
dimethyl-4,6 pyrimnidine, la bis-(diethylamino)-2,4
pyrimidine, la bis-(dimethylamino)-3,6 pyrimnidine, la bis-
(ethylamino) -3,6 pyrixridine, l'hydroxy-2 pyrjimidine,
l'hydroxy-4-pyrimidine, la dihydroxy-4,6-pyrimidine, l'barbituric
acid, la cytosine, la pyrimidine, le bis-(mtethyl-2 pyrimidyl 4), le
bipyrimidyl2,2 ', le bipyrimnidyle-4,4 ', l'uracile, la
methyl-5-cytosine, la methyl-2-pyrimidine, l'ethyl-2 pyrjimidine, la
phenyl-2 pyrimnidine, l'amino-2-ethyl-6-pyrimidine,
l'amino-2-methyl-6-pyrimidine, l'amino-2-methoxy-5-pyrimidine,
l'amino-2-hydroxy-4-pyrimidine, la carboxy-2-pyrimidine, la
carboxymethyl-5-pyrimidine, la carboxymethyl-2
dimnethyl-5,6-pyrimidine, la methyl-2-carboxymethyl-5-pyrimidine, la
pyridazine, la m'ethyl-3-pyridazine, la pyrazine, la
tetraxnethyl-2,3,5,6-pyrazine, la dimethyl-2,5-hydroxy-6-pyrazine,
l'hydroxy-2-pyrazine et l'amino-2-pyrazine 1 'urotropin, la
diamino-2,6-methyl-4-triazine-1,3,5, la
diamino-2,6-ethyl-4-triazine-1,3,5, la
diamino-2,6-propyl-4-triazine-1, 3,5, la diamino-2,6 carboxymnethyl-4
triazine-1,315, la diamino-2,6-carboxyethyl-4-triazine-1,3,5, la
diamino-2,6-sulfopropyl-4-triazine-1,3, 5, la melamine, l'cyanuric
acid,
la tris-methylamino-2,4,6-triazine-1,3,5, la tris-ethyl-
amino-2,4,6-triazine-1,3,5, la tris-diethylamino-2,4,6
triazine-1,3,5, le bis-methane, le bis-
(amnino-5 triazolyl -3) -methane, le bis (triazolyl -3) -methane,
le di(sulfo-5-triazolyl)-3,3 ', le di-(amino-5-triazolyl)-
3,3 ', le bitriazolyl3,3 ', le bis-(triazolyl -1)-1,2-ethane,
l'(amnino-2 ethyl)-3 triazole-1,2,4, l'acid5-(triazolyl 1)-
propionique, le bis-(sulfo-5-triazolyl-3)-1,4-butane, le
bis-(amino-5-triazolyl-3)-1,4-butane, le (sulfo-3-propyl)-1,
triazole-1,2,4, le bis(triazolyl-4) -1,2-ethahe, le
methyl-1-triazole-1,2,3, l'ethyl-1
triazole1,2,3,1'-ethyl-2-triazole-1,2,3, le propyl-2-triazole-1,2,3,
le (Jarboxy2 ethyl)-l triazole-1,2,3, le sulfo-5-benzotriazole, le
disulfo-5,7-benzotriazole, le benzotriazole, le
methyl-4-triazole-1,2,3, le dimethyl-4,5-triazole-1,2,3, le
butyl-4-triazole-1,2,3, le
phenyl-4-triazole-1,2,3,1'-(amino-3-propyl)'-l
triazole-1,2,3,1'-(amino-2-ethyl)-1-triazole-1, 3 et le
bis-(triazolyl-l)-1,9-ethane; le pyrrole, le methyl-1-pyrrole,
l'ethyl-1-pyrrole, le (carboxy-2-ethyl)-i pyrrole, le
methyl-2-pyrrole, le
dimethyl-2,5-pyrrole, le bis-(pyrrolyl-2)-methane, le bis-
(methyl-1-pyrrolyl-2)-methane, l'ethyl-2-pyrrole et le tryptophane; la
polyethylene-imine, la poly-N,N-dimethyl-vinylamine, le
polyvinylimidazole, le polyallylimidazole, la polyvinyl-
pyridine, la polyvinylpyrrolidone, la polyvinylmorpholine,
la polyvinylmorpholinone,des poly-(vinyl-alkyl-5 oxazoli-
donesl la poly-(N-vinyl-N,N'-ethylene-urea), des proteins
du soja, des albumines, l'acidethylane-diamine-tetra-
(methylphosphonique) et l'hexamethylphosphorotriamide.
Il va de soi que ces composes peuvent etre
utilises isolement ou en melange entre eux.
Enfin, comme alkali metalshydroxides, on utilisera les produits de
provenance ordinaire
Pour executer le procede conforme a l'inven-
tion, on plonge, on lave ou on mouille la marchandise en polyimide a
metalliser avec la solution a utiliser selon l'invention La
temperature du traitement et sa duree dependent de la qualite du
polyimide: la temperature sera comprise entre environ 15 et 30 C, de
preference egale a
C, et la duree sera d'environ 5 a 10 minutes.
La solution a utiliser selon l'invention peut etre preparee, avec la
composition et la concentration
voulues, peu de temps avant le traitement On peut cepen-
dant utiliser aussi des solutions qui ont ete conservees,
et cela avec le meme succes.
Si on le desire, on peut ajouter a la solution des solvants organiques
miscibles a l'water, par
exemple des alcohols ou des esters, addition qui fait egale-
ment partie de l'objet de la presente invention.
SO
Les objets qui ont ete pre-traites conforme-
ment a l'invention sont ensuite rinces, avantageusement par de l'water
A ce moment, ils sont prets pour l'activation ainsi que pour la
metallisation chimique et, eventuellement, le renforcement galvanique.
Pour cela, on peut utiliser des activeurs usuels, avantageusement ceux
qui contiennent du palladium, et des bains usuels,de preference des
bains de cuivrage ou de nickelage chimiques Pour le renforcement
galvanique, on a recours egalement aux bains usuels, par exemple a un
bain
de cuivrage.
Ainsi qu'on l'a constate, il est particuliere-
ment avantageux pour l'adherence du metal depose, que les matieres
soient chauffees, apres la metallisation, a une temperature de 70 a
140 'C, depreference a 130 'C, pendant
une duree qui n'est que d'environ 0,2 a 2 heures.
Les materiaux composites qui ont ete fabriques selon l'invention ont
une etonnante stabilite, inegalee jusqu'a present: on ne peut les
rompre qu'en detruisant l'ensemble du composite et il est impossible
de provoquer un decollement inter-laminaire, ce qui est d'une tres
grande
importance technique.
Les exemples suivants illustrent la presente invention.
EXEMPLE 1
On traite une feuille de polyimide, en l'espece celle dont on se sert
couramment dans l'industrie electrique, pendant 30 minutes dans une
solution de 100 g d'potassium hydroxide dans un litre -d'water, puis
on la rince Dans l'etape suivante, on active cette feuille, de maniere
connue, par des ions de palladium Apres rincage a l'water, on reduit a
l'etat de palladium metallique les ions de palladium adsorbes qui
subsistent encore, au moyen d'une solution aqueuse a l % de
dimethylaminoborane Apres avoir execute
un tel pre-traitement, on parvient a realiser une metal-
lisation parfaite dans un bain de cuivrage chimique con-
tenant du formaldehyde comme reducteur Pour fixer le copper il qui a
ete depose par voie chimique on procede ensuite a un recuit a 1000 C
Apres le recuit, on desoxyde la couche de copper extremement mince (
0,5 pm) en la traitant pendant un court moment par de l'sulfuric acid
a 10 % en volume, puis on renforce cette couche de la maniere
habituelle dans un bain de cuivrage galvanique ne contenant que peu
d'sulfuric acid, l'epaisseur de ladite couche etant ainsi portee a 40
pm Un essai d'adherence donne des valeurs extremement bonnes.
EXEMPLE 2
On traite une feuille en polyin'ide dans une solution aqueuse de 100
g/litre d'sodium hydroxide et
g/litre de N,N,N',N'-tetrakis-(hydroxy-2-propyl)-ethylene-
diamine, la duree du traitement pouvant etre abaissee par rapport a
l'exemple 1 et n'etre que de 5 minutes On rince la feuille en
polyimide qui a ainsi ete traitee pendant 7 minutes dans cette
solution, on l'active par du palladium comme a l'ordinaire, on la
rince a nouveau a l'water, on
effectue une reduction de maniere connue et on copper chimi-
quement la surface On effectue ensuite un recuit de 30 minutes a 80 'C
et on renforce la mince couche de copper obtenue par voie chimique en
effectuant un depot galvanique
de copper, de maniere connue, dans un electrolyte ne renfer-
mant que peu d'sulfuric acid La feuille en polyimide presente une
excellente stabilite et est si solidement
liee au copper qu'elle ne peut en etre separee.
EXEMPLE 3
On traite une feuille en polyimide pendant minutes dans une solution
aqueuse contenant 20 g/litre d'ethylene-diamine-tetra(methylphosphonic
acid) et g/litre d'lithium hydroxide On traite ensuite la feuille, de
maniere connue, par un activeur alcalin contenant du palladium, on
rince a l'water, puis on reduit le palladium a l'etat metallique dans
une solution aqueuse a 1 % de dimethylamino-borane Apres un nouveau
rincage a l'water, on nickele la feuille activee, de maniere connue,
avec un bain de nickelage chimique, l'epaisseur du depot ainsi realise
etant d'environ 0,2 pm, et ensuite on recuit a 1100 C pendant 30
minutes Cela fait, on desoxyde la couche superficielle en la traitant
pendant plusieurs minutes dans de l'hydrochloric acid a 10 % en
volume, on la rince, puis on la renforce de maniere connue, dans un
electrolyte de cuivrage ne contenant que peu d'sulfuric acid,
l'epaisseur de la couche de copper ainsi deposee etant de 40 pm
L'adherence du nickel sur le
polyimide est surprenante.
Claims
_________________________________________________________________
REVENDICATIONS
1 Procede pour realiser un depot metallique tres adheren L sur un
polyimide, par pre-traitement du polyimide, puis activation et
metallisation chimique et, eventuellement, galvanique, procede
caracterise en ce qu'on soumet le polyimide a un pre-traitement par
une solution aqueuse d'un alkali metal hydroxide et/ou par une
solution aqueuse d'un alkali metal hydroxide et d'un
compose nitrogen organique.
2 Procede selon la revendication 1-, carac-
terise en ce que la solution contient, comme alkali metal hydroxide,
de l'lithium hydroxide, de l'hydroxide de
sodium et/ou de l'potassium hydroxide.
3 Procede selon l'une des revendications 1 et
2, caracterise en ce que la solution contient, par litre, de 5 a 600 g
d'alkali metal hydroxide, de preference g. 4 Procede selon la
revendication 1, caracterise
en ce que la solution contient, comme compose nitrogen orga-
nique, une primary amine, secondaire ou tertiaire.
Procede selon l'une des revendications 1 a 4,
caracterise en ce que la solution contient, comme compose
nitrogen organique, une monoamine, diamine ou polyamine ali-
phatique ou cycloaliphatic, ou l'un de ses derives porteurs d'un
radical hydroxy, carboxy, sulfo et/ou phosphoryl, une monoamine,
diamine ou polyamine aromatiquamine ou l'un de ses derives porteurs
d'un radical hydroxy, carboxy, sulfo et/ou
phosphoryl, une monoamine, diamine ou polyamine hetero-
cyclique ou l'un de ses derives porteurs d'un radical hydroxy, carboxy
et/ou sulfo, un compose heterocyclic nitrogen a un ou a plusieurs
noyaux ou l'un de ses derives porteurs d'un radical hydroxy, carboxy
et/ou sulfo, chacun de ces composes pouvant etre substitue, de
preference par
un radical alkyl ou nitrilo.
6 Procede selon l'une des revendications 4 et
, caracterise en ce que la solution contient, comme compose nitrogen
organique, de la N,N,N',N'-tetrakis-(hydroxy-2
propyl)-ethylene-diamine, de l'acidethylene-diamine-
tetracetique ou de l'nitrilo-triacetic acid.
7 Procede selon l'une quelconque des reven-
dications 1, 4, 5 et 6, caracterise en ce que la solution contient,
par litre, de 5 a 30 grammes d'un compose
nitrogen
organique, de preference 20 grammes.
8 Procede selon la revendication 1, caracte-
rise en ce que le traitement est effectue a des temperatures
de 15 a 30 C, de preference a 20 C.
9 Procede selon la revendication 1, caracte-
rise en ce que le polyimide, apres avoir subi le pre-
traitement, est active de la maniere habituelle, avantageu-
sement au moyen d'un activeur contenant du palladium.
10 Procede selon la revendication 1, carac-
terise en ce que le polyimide, apres avoir subi le pre-
traitement et l'activation, est metallise chimiquement de la maniere
habituelle, de preference est copper ou nickele.
11 Procede selon la revendication 1, caracte-
rise en ce que le polyimide, apres avoir subi le pre-
traitement et la metallisation, est chauffe a une tempera-
ture de 70 a 140 C, de preference a 130 C.
12 Procede selon l'une quelconque des re-
vendications 1 a 11, pour la fabrication d'un materiau composite
polyimide-metal, de preference d'un materiau
composite polyimide-copper.
13 Materiau composite polyimide-metal, de preference polyimide-copper,
qui a ete fabrique par un
J 30 procede selon l'une quelconque des revendications 1 a 11.
14 Application du materiau composite fabri-
que selon l'une quelconque des revendications 1 a 11,
pour des objets moules, de preference dans le domaine de
l'electrotechnique et de l'electronique.
? ?
Display vertical position markers.<br/><br/>This option will display
the relative positions of currently selected key terms within the full
document length.<br/><br/>You can then click the markers to jump to
general locations within the document, or to specific discoveries if
you know whereabouts in the document they occur. [282][_]
Open a preview window.<br/><br/>This window will provide a preview of
any discovery (or vertical marker) when you mouse over
it.<br/><br/>The preview window is draggable so you may place it
wherever you like on the page. [283][_]
[static.png]
[close.png]
Discovery Preview
(Mouse over discovery items)
[textmine.svg] textmine Discovery
« Previous
Multiple Definitions ()
Next »
Enlarge Image (BUTTON) ChemSpider (BUTTON) PubChem (BUTTON) Close
(BUTTON) X
(BUTTON) Close
(BUTTON) X
TextMine: Publication Composition
FR2518102
(BUTTON) Print/ Download (BUTTON) Close
1. Welcome to TextMine.
The TextMine service has been carefully designed to help you
investigate, understand, assess and make discoveries within patent
publications, quickly, easily and efficiently.
This tour will quickly guide you through the main features.
Please use the "Next" button in each case to move to the next step
of the tour (or you can use [Esc] to quit early if you don't want
to finish the tour).
2. The main menu (on the left) contains features that will help you
delve into the patent and better understand the publication.
The main feature being the list of found items (seperated into
colour coded categories).
3. Click the Minesoft logo at any time to reset TextMine to it's
initial (start) state.
4. You can select which part of the document you'd like to view by
using the pull down menu here.
You can select "Full Text" to view the entire document.
5. For non-latin languages, (in most cases) full text translations
are available, you can toggle them on and off here.
You can also toggle the inline discovery translations between
English and their original language.
6. The pie chart icon will open a basic statistical breakdown of the
publication.
7. The sort icon allows you to sort the listed categories based on
the number of instances found.
Click to toggle between ascending and descending.
8. You can use the refine box to refine the discovered items in the
sections below.
Simply type what you are looking for, any items that do not match
will be temporarily hidden.
9. The publication has been analysed and we have identified items
within it that fit into these categories.
The specific items found are listed within the category headings.
Click the section header to open that section and view all the
identitfied items in that section.
If you click the checkbox all items in that section will be
highlighted in the publication (to the right).
The best thing to do is to experiment by opening the sections and
selecting and unselecting checkboxes.
10. The main output window contains the publication full text (or part
thereof if selected).
11. The Tools section contains tools to help you navigate the
"discovered" (highlighted) items of interest.
The arrows and counter let you move through the highlighted items
in order.
12. Other tools include a "Preview" option [ [preview.png] ] and the
ability to mark the relative locations of highlighted items by
using the "Marker" option [ [marker.png] ].
Try these out to best understand how they work, and to discover if
they are of use to you.
13. Items selected from the menu on the left will be highlighted in
the main publication section (here in the middle of the screen).
Click them for further information and insights (including
chemical structure diagrams where available).
14. Please experiment with TextMine - you cannot make any permanent
changes or break anything and once your session is closed (you've
log out) all your activity is destroyed.
Please contact Minesoft Customer Support if you have any questions
or queries at: support@minesoft.com
[284]____________________
[285]____________________
[286]____________________
[287]____________________
[288]____________________
[289]____________________
[290]____________________
[291]____________________
[292]____________________
[293]____________________
[BUTTON Input] (not implemented)_____ [BUTTON Input] (not
implemented)_____
Документ
Категория
Без категории
Просмотров
2
Размер файла
42 Кб
Теги
fr2518102a1
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа