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DANS
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Est A
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Molecule
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DES
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paral
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Physical
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1 l
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6 s
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44 s
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Generic
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metal
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Publication
_________________________________________________________________
Number FR2519472A1
Family ID 4665272
Probable Assignee Europ Composants Electron
Publication Year 1983
Title
_________________________________________________________________
FR Title PROCEDE DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE REVETU
D'UN BOITIER, COMPOSANT AINSI OBTENU ET APPAREIL DE MISE EN OEUVRE DU
PROCEDE
Abstract
_________________________________________________________________
PROCEDE DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE DANS LEQUEL ON
SOUDE DES CONNEXIONS ELECTRIQUES SUR LES PAROIS LATERALES DU
COMPOSANT, PUIS ON INTRODUIT CELUI-CI DANS UN BOITIER ET ON COULE UNE
RESINE SOLIDIFIABLE DANS CE DERNIER. SELON L'INVENTION, ON REALISE
TOUT D'ABORD LES CONNEXIONS SOUS FORME D'UNE EPINGLE 16 COMPORTANT
DEUX BRANCHES PARALLELES 20, 21 RELIEES ENTRE ELLES PAR LEUR PREMIERE
EXTREMITE 22 PUIS ON FORME SUR CHAQUE BRANCHE UNE PARTIE CONVEXE 17,
18 VERS LEUR SECONDE EXTREMITE 62, 63 DE SORTE QUE, APRES SOUDURE DES
SECONDES EXTREMITES SUR LES PAROIS LATERALES DU COMPOSANT, LA DISTANCE
D ENTRE LES PARTIES CONVEXES ET LEUR POSITION SUR CHACUNE DES BRANCHES
PERMETTE LEUR INTRODUCTION ET CELLE DU COMPOSANT DANS LE BOITIER 15,
LE FROTTEMENT DESDITES PARTIES CONVEXES CONTRE LES PAROIS INTERNES DU
BOITIER ETANT SUFFISANT POUR RENDRE SOLIDAIRES LE BOITIER ET LE
COMPOSANT.
Description
_________________________________________________________________
PROCEDE DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ELECTRONIQUE
REVETU D'UN BOITIER, COMPOSANT AINSI OBTENU ET
APPAREIL DE MISE EN OEUVRE DU PROCEDE
La presente invention concerne un procede de fabrication d'un
composant electronique, dans lequel on soude des connexions elec- tric
sur les parois laterales du composant, puis on introduit celui- ci
dans un boitier de protection, le composant et ses connexions etant
rendus solidaires du bottier en coulant une resine solidifiable dans
ce dernier.
Un tel procede de fabrication d'un composant electronique est connu,
en particulier pour l'encapsulation des transistors ou ele- ments
semi-conducteurs discrets en general Dans le domaine des
condensateurs, auquel se rapporte plus specialement le procede selon
l'invention, il est egalement connu de realiser des conden- sateurs
par empilements successifs de couches dielectriques metal- lisees puis
realisation des connexions electriques laterales, l'ebauche de
condensateur ainsi realisee etant ensuite introduite dans un i 5
boitier contenant une resine liquide qui se solidifie rapidement apres
Insertion de Pebauche.
Afin d'augmenter les cadences de fabrication, les condensa- teurs sont
generalement manipules au cours de toutes les etapes de fabrication a
l'aide de bandes de carton perforees dans lesquelles on glisse les
connexions desdits condensateurs Compte tenu de la presence de la
resine liquide au moment de l'introduction du composant dans le
boitier, une encapsulation correcte necessite d'orienter l'ouverture
du boitier vers le haut afin d'eviter les coulees de resine Apres
introduction du composant dans le boitier, intro- duction realisee du
haut vers le bas, il convient d'attendre que la resine soit solidifiee
avant de manipuler le composant afin d'eviter la desolidarisation du
bottier et de l'ebauche de condensateur Cette
2519 '47 2 attente est forcement longue et retarde d'autant le
rendement de la chaine de fabrication On ne peut en effet choisir une
resine se solidifiant trop rapidement car l'introduction du composant
dans le boitier devient alors une operation extremement delicate. il a
ete propose pour eviter cet inconvenient d'utiliser des boitiers
possedant une ouverture dirigee vers le haut et deux trous dans la
face inferieure permettant le passage des connexions du condensateur
On introduit alors lesdites connexions dans les trous jusqu'a
penetration du condensateur dans le boitier puis on coule ensuite la
resine dans le boitier, ladite resine se solidifiant au cours des
etapes ulterieures de fabrication sans qu'aucune contrainte mecanique
ne s'exerce alors sur ladite resine Toutefois, un tel procede ne
permet pas l'utilisation de condensateurs montes sur bandes puisque
les connexions ont dans ce cas une forme d'epingle dont les branches
sont reliees entre elles par une premiere extre- mite et soudees par
leur seconde extremite sur les faces laterales du condensateur De
plus, un tel procede necessite un ajustage precis des connexions et
des trous situes dans la face inferieure du boitier, le manque de
precision conduisant generalement a l'endommagement des connexions et
au rejet de la piece correspondante Par ailleurs, les trous sur la
face inferieure ne peuvent avoir un diametre t*op important car on
risquerait alors de provoquer une coulee de resine par ces trous et
souiller ainsi la machine de fabrication.
Le procede selon l'invention permet d'eviter ces inconvenients.
1 l permet a la fois l'utilisation des bandes de transport des compo-
sants tout en autorisant une cadence rapide de fabrication ne
necessitant pas l'attente de la solidification de la resine.
Le procede selon l'invention est caracterise en ce que l'on realise
tout d'abord les connexions sous forme d'une epingle compor- tant deux
branches paralleles reliees entre elles par leurs premieres extremite;
puis on forme sur chaque branche une partie convexe, vers leur seconde
extremite, de sorte que, apres soudure des secondes extremites sur les
parois laterales du composant, la distance entre les parties convexes
et leur position sur chacune des branches permette leur introduction
et celle du composant dans le boitier, le frottement desdites parties
convexes contre les parois internes du boitier etant suffisant pour
rendre solidaires le boitier et le composant.
S L'idee-mere de l'invention consiste, a partir de composants de
taille inferieure au boitier d'encapsulation, a rendre solidaire le
composant du boitier par l'intermediaire des connexions du com-
posant: celles-ci sont formees a proximite du composant, en saillie
par rapport a celui-ci, de maniere a frotter contre les parois
internes du boitier apres leur introduction et celle du composant dans
ledit boitier.
Le boitier peut etre de forme quelconque (cylindrique, paral-
lelepipedique, etc) pourvu qu'il possede une seule face ouverte.
Celle-ci est dirigee vers le haut de maniere a permettre l'injection
dans le boitier de resine solidifiable avant et/ou apres introduction
du composant De preference, ce boitier comportera de plus sur ses
faces internes destinees a recevoir les connexions des encoches de
guidage de celles-ci, dont la forme permet d'introduction du com-
posant. 2 E Les parties convexes sur les deux branches de l'epingle
peuvent etre formees soit sequentiellement, soit simultanement Chaque
epingle est ensuite introduite sur la bande Les bras d'une epingle
sont ensuite ecartes pour introduire le composant, puis soudes sur
celui-ci par des electrodes de soudures qui les plaquent sur les faces
laterales du composant, tandis que des marteaux viennent frapper les
parties convexes des connexions de maniere a les amener l'une de
l'autre a une distance predeterminee (d) superieure a celle (e)
separant les parois internes du boitier Cette distance (d) doit etre
telle que le composant et ses connexions puissent etre introduits sans
effort excessif qui pourrait deteriorer les differents elements de
l'ensemble Mais elle doit etre suffisante pour solidariser le
composant et le boitier a l'aide des connexions.
Suivant le type de boitier, de composants, etc, de simples
manipulations de routine permettent a l'homme de metier, en fonction
des indications donnees ci-dessus, d'adapter ces dimensions au
probleme pose.
Dans le procede selon l'invention, le fait que les parties convexes de
l'epingle maintiennent le boitier par frottement malgre le poids de
celuici permet alors le transport des composants avant la
solidification de la resine sans aucun risque de desolidarisation du
composant et du boitier.
L'invention concerne egalement un composant electronique obtenu selon
le procede ci-dessus et en particulier un condensateur, ainsi qu'un
appareil de mise en oeuvre dudit procede et dont les details de
realisation apparaitront ci-apres de facon precise en liaison avec les
figures, qui representent: la figure 1, une vue d'ensemble d'un
appareillage pour la mise en oeuvre du procede de fabrication d'un
composant electronique 1 S selon l'invention, les figures 2 A, 2 B, 2
C, 2 D et 2 E, les differentes etapes du procede schematise par le
repere D sur la figure 1, les figures 3 A et 3 B, respectivement un
condensateur muni de connexions en forme d'epingle selon l'invention,
avant et apres encapsulation dans un boitier, la figure 4, une vue de
dessus en coupe d'une variante selon l'invention. Sur la figure 1, est
represente schematiquement un exemple de realisation d'une ligne de
fabrication de composants electroniques selon le procede de
l'invention Une bande de carton 7 de largeur appropriee est deroulee
de la bobine 37 puis perforee a l'aide de la station de perforation A
de maniere a realiser les perforations 4 pour l'avance reguliere de la
bande Celle-ci passe ensuite dans la station de perforation a qui
decoupe les encoches appropriees pour placer ensuite des connexions en
forme d'epingle On realise ensuite les epingles de connexion selon la
forme voulue au cours de l'etape C du procede Pour cela, une bobine 30
de fil 31 est devidee et guidee a travers les guides 32, 33 et 34 Le
fil est ensuite guide a l'aide de l'outil 38 au travers des fentes
telles que 42 de la bande perforee 7.
251 9472
Le fil 31 prend alors la forme de l'outil 38 muni de deux parties
convexes 39 Ce fil est plaque contre l'outil 38 a l'aide de la presse
36 ce qui permet la realisation des epingles 16 apres decoupe du fil a
l'aide de l'outil de coupe 35 (11 est a noter qu'un certain nombres de
variantes peuvent etre realisees a ce stade du procede On peut, par
exemple, decouper une longueur predeterminee de fil et la stocker sur
un support (non represente) avant la formation de l'epingle On peut
ensuite realiser simultanement ou sequentiellement les parties
convexes des epingles a l'aide de l'outil 38 et de la presse 36) La
bande 7 avance ensuite pas a pas a l'aide des perforations telles que
43 Les connexions en forme d'epingle 16 etant ainsi formees et mises
en place sur la bande perforee 7, elles se deplacent ensuite pour
l'etape D du procede en direction de la station 44, 45 de soudure du
composant 3 a ladite connexion en forme d'epingle 16.
Cette etape D du procede ainsi que les moyens 44 et 45 de mise en
oeuvre de cette etape seront examines plus en detail sur les figures,
2 A A 2 E Les pinces 16 et la bande jusqu'alors horizontale, subissent
ensuite une rotation de 90 de maniere a amener lesdites epingles et le
composant soude a son extremite dans un plan vertical, le composant se
trouvant vers le bas de la bande 7 Simultanement, une table tournante
49 munie d'alveoles 48 se deplace en regard desdits composants Les
alveoles 48 avant leur passage sous les composants sont munies d'un
boitier 47 partiellement rempli de resine liquide par la station 46 La
quantite de liquide ne doit pas etre trop importante pour eviter les
debordements apres insertion du com- posant Lorsqu'un composant se
trouve au dessus du boitier 47, le bras 50 abaisse celui-ci par
l'intermediaire de l'epingle 16 et le composant vient se loger dans le
boitier Le bras 50 est alors releve pour amener a nouveau l'epingle 16
au meme niveau que les autres epingles, celles-ci ayant maintenant un
boitier a son extremite La bande 7 ainsi que la table pivotante 49
avancent alors d'un pas et le procede recommence Cette etape
d'insertion du composant dans le boitier est l'etape F du procede Le
composant alors muni de son boitier est enroule au cours de l'etape G
du procede sur un mandrin 51 Sur la figure 1, le sens d'avance de la
bande 7 et des composants est representee par la fleche K.
Sur les figures 2 A a 2 E, sont representees differentes opera- tions
se produisant au cours de l'etape D du procede telle qu'illustree sur
la figure 1 Sur cette figure, les memes elements que ceux de la figure
precedente portent les memes references.
Sur la figure 2 A, la station 44 comporte les elements 8 et 9 mobiles
l'un par rapport a l'autre L'element 8 comporte une cavite dans
laquelle vient s'inserer l'extremite 22 de l'epingle 16 La station 45
comporte un dispositif de prehension 4 du condensateur 3, deux pinces
mobiles 1 et 2, un ecarteur 10 ainsi que deux pieces de centrage 5 et
6 Les differentes etapes du procede se deroulent successivement sur
les figures 2 A a 2 D, la figure 2 E etant une vue de dessus de la
figure 2 C Sur la figure 2 A, le moyen de prehension 4 du condensateur
3 bascule en position horizontale, puis les pinces 1 et 2 se deplacent
dans le sens des fleches indique sur la figure, c'est- a-dire
successivement horizontalement puis verticalement afin de venir serrer
entre elles le condensateur 3 Simultanement, les pieces de maintien 5
et 6 s'abaissent dans le sens des fleches de la figure, afin de
permettre un deplacement futur de l'epingle 16 dans le plan
horizontal, tandis que l'ecarteur 10 vient se loger entre les parties
convexes 17 et 18 (figure 2 E) de l'epingle 16 Cet ecarteur est
constitue (figure 2 E) par deux tiges verticales paralleles disposees
cote a cote dont l'ecartement au stade de l'operation de la figure 2 A
est inferieur a la distance entre les deux parties convexes 17 et 18
de l'epingle mais superieur a la distance separant les parties
paralleles 20 et 21 de l'epingle 16 (la distance entre les parties 62
et
63 de l'epingle 16 (figure 2 E) est inferieure ou egale, avant ecar-
tement, a la distance entre les parois laterales du condensateur 3 sur
lesquelles doivent etre soudees lesdites parties 62 et 63) Sur la
figure 2 B, la station 44 est deplacee vers la droite sur la figure
dans le sens de la fleche L'epingle 16 est entrainee dans ce mouvement
et se-deplace horizontalement grace aux moyens de maintien 5 et 6.
Les ecarteurs 10, qui restent fixes, s'engagent alors entre les bras
20 o et 21 de l'epingle 16 de maniere a augmenter la distance entre
les extremites 62 et 63 de l'epingle 16 Les pinces 1 et 2 se deplacent
alors horizontalement (dans le sens des fleches figure 2 C) entrainant
avec elles le condensateur 3 qui vient se loger par ses faces
laterales entre les extremites 62 et 63 de l'epingle 16 On se retrouve
alors dans le cas de la figure 2 E, epingle centrale Les moyens de
prehension 4 peuvent alors se relever verticalement (figure 2 C, sens
de la fleche) afin d'aller chercher une autre piece pour la prochaine
operation de connexion Simultanement, (figure 2 e) les electrodes de
soudure 13 et 14 viennent souder les extremites 62 et 63 sur les faces
laterales du condensateur 3 tandis que les ecarteurs 10 se rapprochent
l'un de l'autre afin de ne pas contrarier les forces exercees par les
electrodes de soudure 13 et 14 Tandis que les extremites 62 et 63 sont
maintenues par les electrodes 13 et 14, deux marteaux 11 et 12
viennent frapper les parties convexes 17 et 18 de l'epingle 16 de
maniere a amener la distance entre ces parties convexes a une valeur
predeterminee Pour cela, lesdits marteaux se deplacent simplement l'un
en direction de l'autre et viennent en butee contre les electrodes
correspondantes, le reglage des butees permettant de stopper le
mouvement des marteaux lorsqu'ils sont a une distance egale a la
valeur predeterminee Ces marteaux Il et 12 reprennent ensuite leur
position initiale et l'epingle 16 est alors ramenee dans sa position
initiale de la figure 2 A Pour cela, (figure 2 D) la piece 9 de la
station 44 s'abaisse au contact de la piece 8, de maniere a engager
l'axe 61 entre les deux bras 20 et 21 de l'epingle 16 L'ensemble des
pieces 8 et 9 est alors ramene en arriere dans le sens indique sur la
figure 2 D entrainant dans son mouvement l'epingle 16 a laquelle est
raccorde le conden- sateur 3 A la fin de ce mouvement, l'epingle 16
munie de son condensateur 3 sont alors dans la position representee
par l'epingle superieure de la figure 2 E. La figure 3 A represente en
detail une ebauche de composants electroniques plus particulierement
de condensateurs realisee selon le procede de l'invention avant son
encapsulation dans un boitier, representee sur la figure 3 B Sur la
figure 3 A, l'epingle 16 possede deux bras paralleles 20 et 21 relies
par une premiere extremite par une partie arrondie 22 Chaque bras 20,
21 possede une partie convexe 17, 18 dont la distance exterieure apres
connexion de l'epingle au condensateur 3 a une valeur predeterminee d
Chaque partie convexe 17, 18 se prolonge a nouveau par une partie
recti- ligne 62, 63, ces deux parties etant sensiblement paralleles
Celles- ci sont connectees par soudure au condensateur 3 sur les faces
laterales de celui-ci (les parties convexes peuvent etre de forme
quelconque: il suffit qu'elles possedent une partie en saillie par
rapport au composant).
Sur la figure 3 B, est representee l'ebauche du composant de la figure
3 A, encapsulee dans un boitier de protection Les memes elements que
ceux de la figure 3 A portent les memes references Ce boitier de
protection 15 vu en coupe sur la figure parallelement au plan de
l'epingle 16 a une distance e entre ses parois laterales paralleles 65
et 66 (ce boitier est de forme parallelepipedique rectangle et seule
une -coupe de l'ensemble est representee sur la figure 3 B) Les
parties convexes 17 et 18 de l'epingle 16 sont en contact
respectivement aux points 67 et 68 avec les parois laterales
correspondantes du boitier 15 L'ensemble du boitier 15 est rempli
d'une resine 23 solidifiee, qui maintient definitivement et soli-
dement le boitier et l'ebauche de condensateur La distance e entre les
parois laterales du boitier parallelepipedique 15 est legerement
inferieure a la distance d entre les parties convexes 17 et 18 de
l'epingle 16 telle que representee sur la figure 3 A De ce fait, par
un effet de ressort provoque par la partie 22 de l'epingle 16 et les
parties 62 et 63 soudees au condensateur 3, l'ebauche et le boitier
sont maintenus solidaires l'un de l'autre, meme avant solidification
de la resine Pour obtenir ce resultat, l'homme de l'art par de simples
manipulations de routine determinera la distance d en fofiction de la
distance e et des differents materiaux utilises pour l'epingle 16 et
le boitier 15.
La figure 4 represente une vue en coupe d'une variante d'un
1 9472 boitier utilisable avec le composant selon l'invention Cette
vue en coupe est faite au niveau des points de contacts 67 et 68 du
boitier et des connexions Pour memoire, on a represente en pointilles
le pourtour du condensateur 3 Chaque bras 20 et 21 est encastre dans
une encoche formee par deux parois paralleles, respectivement 71, 72
et 73, 74 Selon le resultat desire (guidage ou fixation) la distance
entre les parois paralleles sera superieure ou inferieure au diametre
des bras 20 et 21 La distance entre deux parois opposees (telles que
71 et 73) sera superieure a la largeur du composant 3 pour permettre
son introduction dans le boitier 15.
Claims
_________________________________________________________________
REVENDICATIONS
1 Procede de fabrication d'un composant electronique dans lequel on
soude des connexions electriques sur les parois laterales du composant
puis on introduit celui-ci dans un boitier et on coule une resine
solidifiable dans ce dernier, caracterise en ce que l'on realise tout
d'abord les connexions sous forme d'une epingle (16) comportantdeux
branches paralleles (20, 21) reliees entre elles par leur pre-miere
extremite (22), puis on forme sur chaque branche une partie convexe
(17, 18) vers leur seconde extremite (62, 63) de sorte que, apres
soudure des secondes extremites sur les parois laterales du composant,
la distance (d) entre les parties convexes et leur position sur
chacune des branches permette leur introduction et celle du composant
dans le boitier (15), le frottement desdites parties convexes contre
les parois internes du boitier etant suffisant pourrendre solidaire le
boitier et le composant.
2 Procede de fabrication d'un composant electronique selon la
revendication 1, caracterise en ce que la formation des
partiesconvexes (17, 18) de chaque branche s'effectue
sequentiellement.
3 Procede de fabrication d'un composant electronique selon la
revendication 1, caracterise en ce que la formation des
partiesconvexes (17, 18) de chaque branche s'effectue simultanement.
4 Procede de fabrication d'un composant electronique selonl'une des
revendications 1 a 3, caracterise en ce que chaque epingleest ensuite
enfilee sur une bande (7) munie de perforations (42) apres formation.
5 Procede de fabrication d'un composant electronique selonl'une des
revendications 1 a 4, dans lequel la distance entre lessecondes
extremites des epingles est inferieure ou egale a la distance entre
les faces laterales du composant, caracterise en ce que l'on ecarte
les branches de l'epingle avant d'amener les parois laterales du
composant entre celles-ci, lesdites branches venantensuite s'appuyer
chacune sur la paroi correspondante.il
6 Procede de fabrication d'un composant electronique selon la
revendication 5, caracterise en ce que l'on applique des electrodes de
soudure sur les secondes extremites des branches des epingles pour
souder et maintenir lesdites branches tandis que l'on applique sur les
parties convexes des moyens pour amener la distance entre celles-ci a
une valeur predeterminee (d) superieure a la distance (e)separant les
parois internes du boitier.
7 Procede de fabrication d'un composant electronique selonl'une des
revendications 4 a 6, caracterise en ce que chaque epingleest deplacee
parallelement au plan de la bande avant et apressoudure du composant.
8 Procede de fabrication d'un composant electronique selonl'une des
revendications 1 a 7, caracterise en ce que le composant,apres soudure
des connexions electriques est introduit de haut en bas dans un
boitier possedant une seule face ouverte dirigee vers le haut.
9 Procede de fabrication d'un composant electronique selon la
revendication 8, caracterise en ce que le boitier est
prealablementpartiellement rempli de resine solidifiable.
10 Procede de fabrication d'un composant electronique selon la
revendication 8, caracterise en ce que le boitier est rempli
partiellement ou totalement de resine solidifiable apres
introductiondu composant.
11 Composant electronique comportant au moins deux faces laterales sur
lesquelles sont soudees les secondes extremites (62, 63) d'une
connexion electrique en forme d'epingle (16) comportant deux bras
paralleles (20, 21)*relies entre eux par leur premiere extremite (22),
caracterise en ce que ladite epingle (16) comporte sur chacun de ses
bras (20, 21) a proximite de leur seconde extremite (62, 63) une
partie convexe (17, 18), la distance entre lesdites parties convexes
(17, 18) ayant une valeur predeterminee (d) superieure a ladistance
entre les deux faces laterales du composant.
12 Composant electronique selon la revendication 11, caracte rise en
ce qu'il est revetu d'un boitier (15) parallelepipedique, les parties
convexes (17, 18) des bras s'appuyant respectivement surdeux faces
internes du boitier (15), dont la distance (e) est lege-rement
inferieure a celle (d) separant les parties convexes (17, 18),mais
superieure a)a distance entre les faces laterales du composant.
13 Composant electronique selon la revendication 12, caracte rise en
ce qu'une resine remplit l'espace libre entre le boitier et le
composant, englobant les parties convexes (17, 18) des bras
del'epingle (16).
14 Composant electronique selon l'une des revendications 12ou 13,
caracterise en ce que le boitier comporte des encoches internes pour
le guidage et/ou la fixation des parties convexes desbras de
l'epingle.Appareil pour la mise en oeuvre du procede selon l'une
desrevendications 1 a 10, caracterise en ce qu'il comporte des
moyensde deplacement (44) de l'epingle (16), des moyens (10) pour
ecarter les bras de l'epingle (16), des moyens (1, 2) pour amener un
composant entre les extremites ecartees des bras de l'epingle (16),
des moyens (13, 14) pour souder lesdites extremites sur les faces
laterales du composant et des moyens (5, 6) pour mettre a la
cEtedesiree la distance entre les parties convexes de l'epingle (16).
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are available, you can toggle them on and off here.
You can also toggle the inline discovery translations between
English and their original language.
6. The pie chart icon will open a basic statistical breakdown of the
publication.
7. The sort icon allows you to sort the listed categories based on
the number of instances found.
Click to toggle between ascending and descending.
8. You can use the refine box to refine the discovered items in the
sections below.
Simply type what you are looking for, any items that do not match
will be temporarily hidden.
9. The publication has been analysed and we have identified items
within it that fit into these categories.
The specific items found are listed within the category headings.
Click the section header to open that section and view all the
identitfied items in that section.
If you click the checkbox all items in that section will be
highlighted in the publication (to the right).
The best thing to do is to experiment by opening the sections and
selecting and unselecting checkboxes.
10. The main output window contains the publication full text (or part
thereof if selected).
11. The Tools section contains tools to help you navigate the
"discovered" (highlighted) items of interest.
The arrows and counter let you move through the highlighted items
in order.
12. Other tools include a "Preview" option [ [preview.png] ] and the
ability to mark the relative locations of highlighted items by
using the "Marker" option [ [marker.png] ].
Try these out to best understand how they work, and to discover if
they are of use to you.
13. Items selected from the menu on the left will be highlighted in
the main publication section (here in the middle of the screen).
Click them for further information and insights (including
chemical structure diagrams where available).
14. Please experiment with TextMine - you cannot make any permanent
changes or break anything and once your session is closed (you've
log out) all your activity is destroyed.
Please contact Minesoft Customer Support if you have any questions
or queries at: support@minesoft.com
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implemented)_____
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