close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

?

Патент BY 15077

код для вставкиСкачать
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К ПАТЕНТУ
РЕСПУБЛИКА БЕЛАРУСЬ
(46) 2011.12.30
(12)
(51) МПК
НАЦИОНАЛЬНЫЙ ЦЕНТР
ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ
СОБСТВЕННОСТИ
(54)
H 01L 21/02
H 01L 21/302
(2006.01)
(2006.01)
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРЕМНИЕВОЙ
ЭПИТАКСИАЛЬНОЙ СТРУКТУРЫ ОРИЕНТАЦИИ (111)
(21) Номер заявки: a 20091425
(22) 2009.10.06
(43) 2011.06.30
(71) Заявитель: Государственное научное
учреждение "Физико-технический
институт Национальной академии
наук Беларуси" (BY)
(72) Автор: Сенько Сергей Федорович
(BY)
(73) Патентообладатель: Государственное научное учреждение "Физикотехнический институт Национальной академии наук Беларуси" (BY)
BY 15077 C1 2011.12.30
BY (11) 15077
(13) C1
(19)
(56) ЗИ С. Технология СБИС. - М.: Мир,
1986. Кн. 1. - С. 72-74, 94-102.
RU 2035802 C1, 1995.
RU 2120682 C1, 1998.
SU 1762689 A1, 1999.
SU 723986 A, 1985.
JP 1186632 A, 1989.
JP 1138723 A, 1989.
JP 3201440 A, 1991.
JP 56071929 A, 1981.
(57)
Способ изготовления кремниевой эпитаксиальной структуры ориентации (111), включающий формирование на монокристаллической кремниевой подложке толщиной t скрытого слоя путем ионного легирования подложки и последующей активации примесей
термообработкой и/или эпитаксиального слоя с заданными характеристиками, отличающийся тем, что вначале на нерабочей поверхности подложки вдоль, по меньшей мере,
одного из кристаллографических направлений <110> формируют риски в виде параллельных линий с шагом d, выбранным из интервала (0,3…0,9)t, ширина и глубина которых
значительно меньше шага d, после чего в случае последующего формирования эпитаксиального слоя проводят термическую обработку при температуре 800-1200 °С в течение 10180 мин в окислительной атмосфере, а затем удаляют образовавшийся диоксид кремния
травлением.
BY 15077 C1 2011.12.30
Изобретение относится к области электронной техники, в частности к микроэлектронике, и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов.
В настоящее время большинство полупроводниковых приборов изготавливается по
планарной технологии с использованием в качестве исходного материала плоской полупроводниковой пластины. Параметры исходной пластины во многом предопределяют
технические характеристики и выход изготавливаемых приборов. Важнейшим показателем качества полупроводниковых пластин является их устойчивость к процессам дефектообразования в процессе формирования активной структуры. Этот параметр отражен
практически во всех нормативных документах, определяющих технические требования к
полупроводниковым пластинам [1-3].
Вначале полупроводниковые подложки изготавливали путем резки монокристалла
кремния на пластины толщиной, обеспечивающей необходимую механическую прочность,
после чего их подвергали химическому травлению для удаления нарушенного слоя [4].
Недостатки полученных пластин связаны с тем, что микронеровности шероховатой
поверхности при проведении высокотемпературных операций в процессе формирования
активной структуры полупроводниковых приборов служат источником возникновения
кристаллографических дефектов в приповерхностном объеме пластины, что не позволяет
получить приборы приемлемого уровня качества. Формирование технологических слоев
на таких пластинах приводит к тому, что неровности поверхности выступают в роли концентраторов механических напряжений. Это приводит к генерации дислокаций, дефектов
упаковки и линий скольжения, что снижает напряжение пробоя формируемых p-n-переходов и увеличивает токи их утечки. Дополнительным фактором, влияющим на дефектность рабочей поверхности пластины, является наличие неконтролируемых загрязнений
как в материале пластины, так и в технологических средах, используемых в производстве
приборов. Неконтролируемые примеси накапливаются вблизи рабочей поверхности пластины и приводят к образованию дополнительных дефектов, которые также значительно
ухудшают электрические характеристики получаемых приборов.
Известен способ изготовления полупроводниковых пластин кремния, включающий
ориентирование слитка кремния в плоскости реза, резку слитка на пластины в заданном
кристаллографическом направлении, удаление нарушенного слоя химическим травлением
и финишную полировку поверхности пластины [5].
Полировка пластин позволяет заметно повысить качество изготавливаемых приборов
за счет удаления концентраторов напряжений на рабочей поверхности. Однако проблема
неконтролируемых загрязнений этим не решается. Кроме того, постоянный рост требований к техническим характеристикам изготавливаемых приборов привел к необходимости
использования в качестве исходного материала для их изготовления эпитаксиальных
структур.
Наиболее близким техническим решением к заявляемому, его прототипом, является
способ изготовления кремниевых эпитаксиальных структур, включающий формирование
на монокристаллической кремниевой подложке требуемой кристаллографической ориентации скрытого слоя и/или наращивание эпитаксиального слоя с заданными характеристиками [6].
Скрытые слои, как следует из [6], получают обычно путем ионного легирования
подложки и последующей активации примесей термообработкой, используемые толщины эпитаксиальных слоев для формирования активной структуры не превышают, как
правило, величину 15 мкм. При этом скрытые слои могут быть сплошными или содержат рисунок требуемой топологической конфигурации. Кристаллографическая ориентация эпитаксиальной пленки при этом соответствует кристаллографической ориентации
исходной подложки, однако ее электрофизические характеристики существенно отличаются от характеристик пластины.
2
BY 15077 C1 2011.12.30
Одним из наиболее широко используемых типов подложек являются монокристаллические пластины ориентации (111), получаемые из кремния, выращенного методом Чохральского, и содержащие в качестве загрязняющих примесей преимущественно кислород
и углерод. Процесс эпитаксиального наращивания пленок кремния основан на термическом разложении силанов при высокой температуре в атмосфере водорода. Очистка поверхности от собственного оксида кремния перед наращиванием эпитаксиальной
пленки обычно проводится с добавкой хлористого водорода. В процессе проведения
эпитаксиального наращивания технологические газы, в данном случае водород и хлористый водород, неизбежно контактируют с металлической технологической оснасткой с
образованием летучих гидридов и хлоридов металлов, из которых изготовлена оснастка.
Это приводит к дополнительному неконтролируемому загрязнению растущей эпитаксиальной пленки металлами.
Формирование скрытого слоя также предусматривает проведение высокотемпературных технологических операций после контакта пластин с источниками загрязнений, характерных для данного блока операций (например, металлический барабан установки
ионного легирования, пары масел, используемых в вакуумных насосах и т.п.), что способствует дополнительному загрязнению подложек.
Рассматриваемая совокупность конструктивных элементов эпитаксиальной структуры
и технологии их формирования обуславливает чрезвычайно низкую ее устойчивость к дефектообразованию в процессе дальнейшего формирования активных элементов полупроводниковых приборов. Это связано с тем, что, с одной стороны, структура насыщена
неконтролируемыми примесями различного типа и происхождения. С другой стороны,
значительное различие в электрофизических свойствах и методах получения материала
исходной пластины и эпитаксиальной пленки, наряду с малой толщиной пленки по отношению к исходной пластине, приводит к накоплению основной части этих примесей в
эпитаксиальной пленке. В процессе формирования активной структуры полупроводниковых приборов эти примеси приводят к интенсивному дефектообразованию на поверхности эпитаксиальной пленки в виде преципитатов. Они представляют собой микроскопические выделения второй фазы в поверхностном слое эпитаксиальной пленки в
результате превышения концентрации примесей ее предельной растворимости. Плотность таких выделений достигает 106 см-2 и более. В результате ухудшаются характеристики изготавливаемых приборов и снижается выход годных изделий.
Таким образом, недостатком прототипа является низкая устойчивость эпитаксиальных
структур к дефектообразованию в процессе формирования активных элементов полупроводниковых приборов.
Задачей заявляемого изобретения является повышение устойчивости эпитаксиальных
структур ориентации (111) к дефектообразованию.
Поставленная задача решается тем, что в способе изготовления кремниевой эпитаксиальной структуры ориентации (111), включающем формирование на монокристаллической кремниевой подложке толщиной t скрытого слоя путем ионного легирования
подложки и последующей активации примесей термообработкой и/или эпитаксиального
слоя с заданными характеристиками, вначале на нерабочей поверхности подложки вдоль,
по меньшей мере, одного из кристаллографических направлений <110> формируют риски
в виде параллельных линий с шагом d, выбранным из интервала (0,3...0,9)t, ширина и глубина которых значительно меньше шага d, после чего в случае последующего формирования эпитаксиального слоя проводят термическую обработку при температуре 800-1200 °С
в течение 10-180 мин в окислительной атмосфере, а затем удаляют образовавшийся диоксид кремния травлением.
Сущность заявляемого технического решения заключается в поглощении неконтролируемых примесей сеткой дислокаций, формируемой контролируемыми механическими
нарушениями.
3
BY 15077 C1 2011.12.30
Наличие на нерабочей стороне эпитаксиальной структуры контролируемых нарушений в заданном кристаллографическом направлении предопределяет формирование в ее
объеме сетки дислокаций с управляемыми характеристиками. Дислокации характеризуются наличием большого количества оборванных химических связей, в связи с чем на них
эффективно осаждаются неконтролируемые примеси. Неконтролируемые примеси диффундируют в процессе формирования активной структуры полупроводниковых приборов
в область сетки дислокаций и захватываются ею. Концентрация неконтролируемых примесей в эпитаксиальной пленке снижается, а выделения второй фазы исчезают. В результате характеристики изготавливаемых приборов улучшаются, а выход годных возрастает.
Известно, что в кремнии основными плоскостями скольжения дислокаций являются
кристаллографические плоскости типа {111} и {110}. Для пластины ориентации (111)
плоскости типа {111} расположены под углами α1 = 0° (т.е. параллельно поверхности, в
данном случае это плоскость ( 1 1 1 ) , находящаяся в двойниковой ориентации по отношению к рабочей поверхности) и α2 = 70°32' к плоскости пластины, а плоскости типа {110}
расположены под углами α3 = 90° (т.е. перпендикулярно поверхности, а именно плоскости
(1 1 0) , (10 1 ) и (01 1 ) ) и α4 = 35°16' (а именно плоскости (110), (101) и (011)) к поверхности пластины. В случае наличия неконтролируемых нарушений на поверхности пластины
генерация дислокаций энергетически наиболее выгодна в плоскостях, расположенных
перпендикулярно поверхности пластины, т.к. энергия образования этих дислокаций минимальна. Однако это недопустимо, т.к. генерируемые в таком случае дислокации беспрепятственно достигают рабочей поверхности и приводят к браку изготавливаемых
приборов. Наличие контролируемых нарушений на обратной стороне пластины в одном
из направлений [1 1 0] , [10 1 ] или [01 1 ] позволяет сформировать сетку дислокаций в строго определенных кристаллографических плоскостях, а именно в плоскостях (110) и (11 1 ) ,
(101) и (1 1 1) или (011) и ( 1 11) попарно, соответственно выбранному кристаллографическому направлению. Генерация дислокаций именно в этих плоскостях в данном случае
энергетически наиболее выгодна и обусловлена тем, что возникающие от механических
нарушений изгибающие моменты перпендикулярны линиям нарушений. Эти плоскости
наклонены к поверхности пластины и пересекаются на некотором расстоянии от ее поверхности опять-таки в плоскости ( 1 1 1 ) (или в плоскости (111), что то же самое), которая также является плоскостью скольжения. Пересечение рассматриваемых плоскостей
скольжения приводит к блокированию дислокаций, скользящих в пересекающихся плоскостях с образованием дислокационных полупетель, закрепленных концами на обратной
стороне пластины.
На поверхности эпитаксиальной структуры ориентации (111) механические нарушения, в соответствии с заявляемым техническим решением, могут быть сформированы, по
крайней мере, в одном из трех равнозначных кристаллографических направлений - [1 1 0] ,
[10 1 ] или [01 1 ] . В случае формирования механических нарушений в двух или трех
направлениях одновременно плотность генерируемой дислокационной структуры возрастает, эффективность захвата неконтролируемых примесей повышается. Выбор количества
направлений осуществляют исходя из особенностей формируемой активной структуры
(например, толщины эпитаксиальной пленки), режимов эпитаксии и т.п.
Если контролируемые нарушения выполнены вдоль одного из направлений типа
<112>, дислокации генерируются преимущественно в одной из соответствующих конкретно выбранному направлению плоскостей (1 1 0) , (10 1 ) и (01 1 ) , перпендикулярных
плоскости (111), и на последующих операциях беспрепятственно достигают рабочей поверхности пластины, что не позволяет решить поставленную задачу.
4
BY 15077 C1 2011.12.30
Требования по шагу расположения линий механических нарушений продиктованы
следующими обстоятельствами. Образование дислокационных полупетель происходит
при пересечении плоскостей скольжения дислокаций. В рассматриваемом случае блокирование скольжения дислокаций происходит при пересечении одновременно трех плоскостей скольжения. Экспериментально установлено, что практически все дислокации
блокируются на глубине, соответствующей пересечению плоскостей скольжения {110} с
плоскостями {111} от соседних линий нарушений. Глубину залегания области блокирования х или ее расстояние от обратной стороны пластины можно определить из выражения:
d × tgα 4 × tgα 2
.
x=
(1)
tgα 2 − tgα 4
Отсюда при подстановке значений углов получим:
(2)
x ≈ 0,94d.
Для предотвращения прорастания дислокаций на рабочую поверхность эпитаксиальной структуры необходимо соблюдение условия:
(3)
x ≤ t.
Отсюда следует, что шаг нарушений d должен соответствовать выражению:
t
d≤
.
(4)
0,94
Экспериментально установлено, что влияние размеров зоны повреждения на глубину
дислокационной структуры не превышает допусков на разброс толщины пластины. Учет
этих размеров достигается ужесточением требований по шагу:
(5)
d ≤ 0,9t.
Минимальное значение шага повреждений определяется долей объема пластины, которую занимает дислокационная структура. Экспериментально установленным минимальным значением является d = 0,3t, при котором примерно треть объема пластины
занята дислокациями. Меньшие значения шага приводят к возникновению коробления
пластин вследствие высокой плотности формируемых дислокаций в относительно небольшой области пластины. Эта область действует как дополнительный слой с другими
физико-механическими характеристиками.
Термическая обработка предназначена для релаксации внесенных механических
напряжений и формирования дислокационной сетки в объеме пластин. Наличие окислительной атмосферы необходимо для интенсификации процессов формирования дислокационной структуры, а также предохранения рабочей поверхности пластин от высокотемпературной эрозии. Температура обработки менее 800 °С, например 700 °С,
малопригодна в связи с тем, что процесс релаксации внесенных механических напряжений при этой температуре протекает слишком медленно, и образование дислокаций затруднено. Температура обработки более 1200 °С, например 1250 °С, приводит к быстрой
кристаллизации используемой для проведения процесса кварцевой оснастки и загрязнению пластин образующейся кварцевой пылью. Время обработки определяется преимущественно типом формируемых структур, например толщиной формируемой эпитаксиальной пленки, и может составлять от 10 до 180 мин. Времени менее 10 мин, например
5 мин, недостаточно для полной релаксации внесенных механических напряжений. Время
процесса более 180 мин, например 240 мин, использовать нецелесообразно в связи с ростом затрат без получения дополнительных преимуществ. Поскольку в процессе термообработки на пластинах вырастает диоксид кремния, требуется проведение вспомогательной
операции по его удалению, например, в растворе на основе плавиковой кислоты.
При формировании в составе эпитаксиальной структуры скрытого слоя для активации
внедренной в подложку примеси требуется проведение термообработки. Эта термообработка при заявляемой последовательности операций совмещена с термообработкой по
формированию дислокационной сетки, т.к. для протекания обоих процессов требуются
5
BY 15077 C1 2011.12.30
одинаковые условия. Это позволяет сократить технологический цикл изготовления эпитаксиальных структур за счет совмещения основной операции термообработки и нескольких вспомогательных операций по отмывке подложек и их контролю.
Заявляемое техническое решение поясняется фигурой, где схематически изображено
поперечное сечение заявляемой эпитаксиальной структуры в плоскости (1 1 0) . Эпитаксиальная структура содержит кремниевую подложку 1 ориентации (111) толщиной t с механическими нарушениями 2 шириной a и глубиной b, выполненными в направлении [1 1 0] ,
которое перпендикулярно плоскости чертежа, с шагом d. На рабочей стороне подложки
сформированы скрытый слой 3 и эпитаксиальный слой 4.
Плоскости скольжения дислокаций (110) и (11 1 ) , генерируемые нарушениями 2 в результате термообработки, расположены под углами α2 = 70°32' и α4 = 35°16' к поверхности подложки. Уровни линий их пересечения x1 и x2 параллельны поверхности подложки.
Поскольку эти уровни соответствуют пересечению одновременно трех плоскостей скольжения (110), (11 1 ) и ( 1 1 1 ) , то скольжение дислокаций, генерируемых нарушениями на
обратной стороне подложки, полностью блокируется на первом уровне x1. Поскольку размеры a и b зон нарушений значительно меньше шага d, их влияние на глубину формируемой дислокационной структуры, как видно из фигуры, невелико. Снижение шага
механических нарушений приводит к увеличению плотности формируемой дислокационной структуры.
Полученная дислокационная структура действует следующим образом. Распределение
концентрации неконтролируемых примесей по объему эпитаксиальной структуры определяется их растворимостью в различных областях этой структуры. При этом растворимость
неконтролируемых примесей в значительной мере определяется возможностью образования химической связи с материалом пластины. С увеличением количества ненасыщенных
(оборванных) химических связей вероятность образования связи между загрязняющей
примесью и кремнием возрастает, т.к. уменьшается энергия активации их взаимодействия.
При отсутствии сетки дислокаций наибольшим количеством оборванных химических связей в кремнии располагает приповерхностная область эпитаксиальной пленки, в которой
формируется активная структура полупроводникового прибора. Наличие дислокационной
сетки с высокой плотностью ненасыщенных химических связей приводит к значительному увеличению растворимости неконтролируемых примесей в объеме подложки, где их
влияние на характеристики изготавливаемых приборов практически исключено. В процессе термообработки при формировании активной структуры полупроводникового прибора неконтролируемые примеси приобретают высокую подвижность и свободно
перемещаются по всему объему структуры. При охлаждении структур концентрация неконтролируемых примесей перераспределяется в соответствии с существующей в объеме
пластины плотностью ненасыщенных химических связей. Поскольку плотность таких связей в области сформированной дислокационной сетки на несколько порядков превышает
их плотность в приповерхностной области, неконтролируемые примеси практически полностью концентрируются в объеме подложки, а рабочая поверхность структуры остается
чистой. Отсутствие неконтролируемых примесей вблизи рабочей поверхности заявляемой
эпитаксиальной структуры обеспечивает и отсутствие их преципитации, т.е. дефекты на
рабочей поверхности структуры не образуются. Таким образом, устойчивость эпитаксиальной структуры к образованию кристаллографических дефектов в процессе изготовления активных элементов полупроводниковых приборов значительно возрастает.
Заявляемый способ изготовления эпитаксиальных структур ориентации (111) реализуют следующим образом.
При изготовлении однослойных структур использовали подложки типа 100 КЭС 0,01
ориентации (111) и толщиной 450 мкм. При изготовлении структур со скрытым слоем использовали подложки 100 КДБ 0,3 ориентации (111) и толщиной 450 мкм.
6
BY 15077 C1 2011.12.30
Расчетные значения шага нарушений, полученные на основании толщины исходной
подложки, составили от 135 до 405 мкм. С учетом возможностей оборудования эти значения были округлены до 140 и 410 мкм соответственно. Механические нарушения нерабочей поверхности формировали путем нанесения рисок алмазным резцом на установке
скрайбирования пластин типа "Алмаз". Шаг и направления нарушений приведены в таблице.
При изготовлении однослойных эпитаксиальных структур подложки с нанесенными
на них нарушениями подвергали термообработке, режимы которой указаны в таблице.
Для получения эпитаксиальных структур со скрытым слоем поверхность подложек сначала легировали сурьмой, а затем проводили термообработку в сухом кислороде при
температуре 1200 °С в течение 600 мин. При этом одновременно формировались дислокационная структура в объеме подложки и скрытый слой n-типа на рабочей поверхности
пластины. Затем со всех пластин удаляли образовавшийся диоксид кремния, после чего на
установке эпитаксиального наращивания "УНЭС-2ПК-А" на рабочей поверхности подложек 100 КЭС 0,01 формировали эпитаксиальную пленку типа КДБ 3,0 толщиной 5 мкм, а
на рабочей поверхности подложек 100 КДБ 0,3 формировали эпитаксиальную пленку типа
КДБ 10 толщиной 10 мкм.
Для оценки устойчивости полученных эпитаксиальных структур к дефектообразованию их окисляли в сухом кислороде в течение 3 ч при температуре 1200 °С на установке
"АДС 6-100". Затем с них удаляли образовавшийся диоксид кремния и подвергали травлению в травителе Сиртла для выявления кристаллографических дефектов на рабочей стороне структур. Плотность микродефектов, отражающих наличие неконтролируемых
примесей, а также плотность дислокаций и дефектов упаковки определяли методом оптической микроскопии при увеличении 250х. Результаты контроля приведены в таблице.
7
Влияние режимов формирования структур на их устойчивость к дефектообразованию
Шаг линий
Температура
Время
Плотность
Плотность
Плотность
нарушений, термообработки, термообработки, микродефек- дислокаций,
дефектов
Примечание
мкм
°С
мин
тов, см-2
см-2
упаковки, см-2
1 Однослойные
100
1100
60
нет
коробление
3×103
2×101
1 10 
2
1
2
140
1100
60
нет
5×10
1×10
2
1
3
250
1100
60
нет
1×10
2×10
2
1
4
410
1100
60
нет
3×10
1×10
высокая де5
600
1100
60
5×103
4×103
1×102
фектность
3
1
6
100
1100
60
нет
коробление
5×10
3×10
1 10  + 10 1 
7
250
1100
60
нет
5×102
1×101
2
1
8
250
1100
60
нет
6×10
3×10
1 10  + 10 1  + 01 1 
2
3
600
1100
60
высокая де7×10
4×10
1×102
9
фектность
высокая
де112 
10
250
1100
60
1×102
5×105
4×103
фектность
250
700
60
нет
коробление
5×103
2×102
1 10 
2
1
800
60
нет
3×10
2×10
1200
60
нет
2×102
2×101
высокая де1250
60
7×103
2×102
5×102
фектность
высокая де4
2
1000
5
нет
6×10
1×10
фектность
2
1
1000
10
нет
1×10
2×10
1000
180
нет
2×102
1×101
велико время
1000
240
нет
2×102
3×101
обработки
Со скрытым
2
1
1 10 
250
1200
600
нет
1×10
2×10
слоем
250
1200
600
нет
5×102
1×101
1 10  + 10 1 
высокая де600
1200
600
3×102
5×103
5×101
фектность
№
Тип структур
п/п
Направление
нарушений
250
Прототип
1200
600
2×102
3×101
нет
3×105
2×102
1×102
высокая дефектность
BY 15077 C1 2011.12.30
8
1 10  + 10 1  + 01 1 
BY 15077 C1 2011.12.30
Из приведенных данных видно, что при использовании заявляемого способа изготовления эпитаксиальных структур плотность микродефектов, обусловленная наличием
неконтролируемых примесей, уменьшается по сравнению со способом-прототипом примерно на 3 порядка. Использование запредельного значения шага нарушений приводит к
увеличению плотности дислокаций на рабочей стороне структур или же их короблению.
Нанесение рисок в направлении 112  значительно увеличивает плотность дислокаций
и дефектов упаковки на рабочей стороне структур.
Таким образом, заявляемое техническое решение позволяет по сравнению с прототипом повысить устойчивость эпитаксиальных структур к дефектообразованию.
Источники информации:
1. ЕТО.035.578 ТУ. Пластина кремния монокристаллическая.
2. ЕТО.035.206 ТУ. Пластина кремния монокристаллическая.
3. ЕТО.035.240 ТУ. Пластина кремния монокристаллическая.
4. Гаврилов Р.Л. Технология производства полупроводниковых приборов. - М.: Энергия, 1968. - С. 46.
5. Патент 7946, 2006.
6. Технология СБИС: В 2-х кн. Кн. 1: Пер. с англ. / Под ред. С.Зи. - М.: Мир, 1986. С. 72-124 (прототип).
Национальный центр интеллектуальной собственности.
220034, г. Минск, ул. Козлова, 20.
Документ
Категория
Без категории
Просмотров
0
Размер файла
150 Кб
Теги
15077, патент
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа