close

Вход

Забыли?

вход по аккаунту

?

Кремень

код для вставкиСкачать
Задачи ОКР: разработка новых технологий:
базовая технология сборки силовых диодно-транзисторных модулей
в малогабаритных металлокерамических корпусах поверхностного
монтажа;
технология изготовления металлокерамических корпусов силовых
модулей, пригодных для поверхностного монтажа на алюминиевые
платы силовых блоков вторичных источников питания высокой
плотности упаковки;
технология
сборки силовых многокристальных диоднотранзисторных модулей для вторичных источников электропитания
с частотами преобразования свыше 500кГц;
технология
сборки
силовых
многокристальных
диоднотранзисторных модулей для вторичных источников электропитания
с частотами преобразования свыше 1МГц;
технология
сборки
силовых
многокристальных
диоднотранзисторных модулей, обеспечивающая рабочую частоту 1МГц и
выше для силовых модулей: сборки диодные Шоттки и сборки МОПтранзисторов.
ОКР «Кремень»
1 этап
Предъявляемые материалы:
Основные результаты:
Технический проект
эскизная ТД на технологии
изготовления и сборки силовых
модулей
пояснительная записка
Макетные образцы силовых
модулей
Разработана эскизная
технологическая
документация на
технологические процессы
Разработана
конструкторская
документация и маршруты
изготовления макетных
образцов в вариантах
исполнения с рабочими
частотами 500кГц и 1МГц
Изготовлен комплект
макетных образцов силовых
модулей
Традиционная сборка модулей
6
Недостатки традиционной
технологии:
3
4
1
2
3
3
5
конструкция
не
пригодна
для
поверхностного
монтажа
на
современную алюминиевую печатную
плату, являющуюся одновременно
теплоотводом;
используемая Al2O3 подложка имеет
недостаточно
высокую
теплопроводность
(3÷5Вт/м·°К) и
вносит
значительное
тепловое
сопротивление.
внутрисхемные
соединения
осуществлены с помощью разварки
проволочными
перемычками,
создающими
паразитные
индуктивности,
влияющие
на
динамику работы ключевой схемы,
привносящие потери мощности, а
также
высокую
трудоемкость
сборочных операций.
7
4
2
1
2
7
5
1-керамическая плата
2-металлизация (Cu)
3-кристаллы MOSFET-транзисторов
4-проволочные (Al) перемычки
5-гибридный драйвер управления
6-внешние штырьковые выводы
7-радиатор
Технология встроенного кристалла
с ультразвуковой разваркой выводов
1-базовая
подложка
из
нитрида
алюминия (поликора) толщиной
0,5мм
2-кристаллы MOSFET транзисторов
3-кристалл
драйвера
транзисторами
управления
4-вставки из термокомпенсирующего
сплава MoCu
5- вставки из меди для формирования
внешних выводов модуля
6-металлизация вакуумным напылением
7-выводные
накладки
для
поверхностного монтажа модулей
на
печатные
платы
радиоэлектронных устройств.
Технология встроенного кристалла
с тонкопленочной разводкой
Исключены проволочные соединения
После спаивания конструкции по предыдущему
варианту введено диэлектрическое покрытие (9)
верхней стороны подложки с встроенными
планаризованными кристаллами транзисторов и
драйверов.
В
качестве
материала
диэлектрического
покрытия
используется
фоточувствительный лак ФПТ 1-40 разработки
Института высокомолекулярных соединений РАН
г.Санкт-Петербург.
Лак
ФПТ-40
является
полифункциональным
материалом,
позволяющим
создавать
рельефные
электроизоляционные, защитные, термостойкие
покрытия.
Диэлектрическое покрытие имеет
вскрытые «окна» в местах расположения
контактных площадок кристаллов и внешних
выводов модуля.
Создание
соединений
(10)
осуществляется
групповым методом напыления проводящей
тонкопленочной структуры через свободные
маски
с
последующим
гальваническим
наращиванием необходимой толщины для
обеспечения коммутации необходимых токов.
Макетные образцы силовых модулей
Макетные образцы силовых модулей:
сборка диодная выпрямительная
Конструкция модуля с
ультразвуковой разваркой выводов
Сборка диодная –
мостовая однофазная
Конструкция модуля с
тонкопленочной разводкой
Макетные образцы силовых модулей:
сборка МОП-транзисторов
Конструкция модуля с
ультразвуковой разваркой выводов
Сборка МОПтранзисторов –
одиночная с драйвером
Конструкция модуля с
тонкопленочной разводкой
Макетные образцы силовых модулей:
сборка диодная Шоттки
Конструкция модуля с
ультразвуковой разваркой выводов
Сборка диодная
Шоттки
Конструкция модуля с
тонкопленочной разводкой
Анализ конструкций с встроенным и
проволочным вариантом
Измерение переключающих сигналов переходных процессов
Перенапряжение 70В
Vси (100в/дел)
Vси (100в/дел)
Перенапряжение 34В
t (1µc/дел)
Встроенный силовой модуль
t (1µc/дел)
Модуль с проводной связью
Анализ конструкций с встроенным и
проволочным вариантом
Измерение паразитных L, C параметров
Анализ рынка
Структура рынка
Основные потребители:
ОАО «НПП «ЭлТом»
ОАО «Авангард»
ООО «Александер
Электрик»
АОЗТ «ММП-Ирбис»
НПФ «Сфера СМ»
ОКБ «Титан»
ОАО «Ратеп»
ОАО «НИИП»
Емкость рынка
на сегодняшний день
45-85тыс. шт в год
Подготовка и освоение серийного
производства
Выполнение ОКР «Кремень»55 млн руб.
август 2011г.-май 2013г.
ВСЕГО:
155 млн руб.
Подготовка, оснащение и
освоение серийного производства
100 млн руб
сентябрь 2012г.-декабрь 2013г.
Представление продукции на
рынке
май 2014г.
Документ
Категория
Презентации
Просмотров
15
Размер файла
2 302 Кб
Теги
1/--страниц
Пожаловаться на содержимое документа